Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Single panel type inter-floor noise buffer for blocking floor impact sound
본 발명에 따른 바닥충격음 차단용 단독 패널형 층간소음완충재는, 다층 건물의 슬래브 상에서 조립 가능한 형태로 제공되는 단독 패널형 층간소음완충재로서, 일정 두께의 시트 형상의 섬유매트로 이루어지고, 두께를 관통하는 적어도 하나 이상의 제1 삽입공이 구비된 흡음층과, 일정 두께의 시트 형상이며, 일면이 상기 흡음층과 적층 형태로 접합되는 부직포로 이루어지고, 상기 흡음층의 상기 제1 삽입공의 대응되는 위치에 두께를 관통하는 적어도 하나 이상의 제2 삽입공이 구비된 결합층과, 상기 결합층의 타면에 적층 형태로 접합되며, 전체 구조를 지지하기 위해 경질의 패널로 이루어진 지지층과, 입체 기둥 형태로 형성되며, 쇼어 경도 80 내지 95 HSA의 경질재료부와, 쇼어 경도 5 내지 15 HSA의 연질재료부의 높이 비율이 9:1 ~ 9.4:0.6, 더욱 바람직하게는 9.1:0.9 ~ 9.3:0.7 범위인 기둥부를 포함하여 구성되어, 바닥충격음 차단 성능으로서의 동탄성 계수 22.7 MN/㎥ 이하, 구조 안정성 및 내구성 성능으로서의 잔류변형량 3mm 이하의 기준을 동시에 만족시키는 동탄성계수 21 내지 22 MN/㎥, 잔류변형량 2.5 내지 2.9 mm의 바닥충격음 차단용 단독 패널형 층간소음완충재의 제조를 가능하게 한다.
Single panel type inter-floor noise buffer for blocking floor impact sound
본 발명에 따른 바닥충격음 차단용 단독 패널형 층간소음완충재는, 다층 건물의 슬래브 상에서 조립 가능한 형태로 제공되는 단독 패널형 층간소음완충재로서, 일정 두께의 시트 형상의 섬유매트로 이루어지고, 두께를 관통하는 적어도 하나 이상의 제1 삽입공이 구비된 흡음층과, 일정 두께의 시트 형상이며, 일면이 상기 흡음층과 적층 형태로 접합되는 부직포로 이루어지고, 상기 흡음층의 상기 제1 삽입공의 대응되는 위치에 두께를 관통하는 적어도 하나 이상의 제2 삽입공이 구비된 결합층과, 상기 결합층의 타면에 적층 형태로 접합되며, 전체 구조를 지지하기 위해 경질의 패널로 이루어진 지지층과, 입체 기둥 형태로 형성되며, 쇼어 경도 80 내지 95 HSA의 경질재료부와, 쇼어 경도 5 내지 15 HSA의 연질재료부의 높이 비율이 9:1 ~ 9.4:0.6, 더욱 바람직하게는 9.1:0.9 ~ 9.3:0.7 범위인 기둥부를 포함하여 구성되어, 바닥충격음 차단 성능으로서의 동탄성 계수 22.7 MN/㎥ 이하, 구조 안정성 및 내구성 성능으로서의 잔류변형량 3mm 이하의 기준을 동시에 만족시키는 동탄성계수 21 내지 22 MN/㎥, 잔류변형량 2.5 내지 2.9 mm의 바닥충격음 차단용 단독 패널형 층간소음완충재의 제조를 가능하게 한다.
Single panel type inter-floor noise buffer for blocking floor impact sound
바닥충격음 차단용 단독 패널형 층간소음완충재
HUR MAN EOK (Autor:in)
04.07.2024
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
/
C08K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
,
USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES AS COMPOUNDING INGREDIENTS
/
C08L
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
,
Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen
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Europäisches Patentamt | 2023