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CVD + SiC Infiltration Bonded CVD Diamond to Reaction Bonded Diamond + SiC Composite
본원에서는 세라믹 복합재 층, 다이아몬드 필름 층, 및 다이아몬드 필름 층을 세라믹 복합재 층에 결합시키는 탄화규소 결합층을 포함할 수 있는 결합형 다이아몬드 복합재가 개시되어 있다. 본원에 개시된 예시적인 세라믹 복합재 층은 탄화규소 매트릭스 내에 다이아몬드 입자를 포함한다. 침투 결합을 통해 결합형 다이아몬드 복합재를 제조하는 방법이 본원에 개시되어 있다. 예시적인 방법에는 세라믹 프리폼을 용융 실리콘에 노출시켜 실리콘이 실리콘 프리폼 내로 그리고 실리콘 프리폼을 통해 세라믹 프리폼과 계면을 이루는 다이아몬드 필름으로 침투하도록 하는 단계가 포함된다. 예시적인 방법에는 실리콘을 세라믹 프리폼 및 다이아몬드 필름과 반응시켜 다이아몬드 필름을 생성된 세라믹 복합재 층에 결합시키는 탄화규소 결합층을 형성하는 단계가 포함된다.
Disclosed herein are bonded diamond composites that may include a ceramic composite layer, a diamond film layer, and a silicon carbide bonding layer bonding the diamond film layer to the ceramic composite layer. Example ceramic composite layers disclosed herein include diamond particles within a silicon carbide matrix. Methods of making bonded diamond composites through infiltration bonding are disclosed herein. Example methods include exposing a ceramic preform to molten silicon such that the silicon infiltrates into and through the silicon preform to a diamond film interfaced with the ceramic preform. Example methods include reacting the silicon with the ceramic preform and the diamond film to form a silicon carbide bonding layer bonding the diamond film to the resulting ceramic composite layer.
CVD + SiC Infiltration Bonded CVD Diamond to Reaction Bonded Diamond + SiC Composite
본원에서는 세라믹 복합재 층, 다이아몬드 필름 층, 및 다이아몬드 필름 층을 세라믹 복합재 층에 결합시키는 탄화규소 결합층을 포함할 수 있는 결합형 다이아몬드 복합재가 개시되어 있다. 본원에 개시된 예시적인 세라믹 복합재 층은 탄화규소 매트릭스 내에 다이아몬드 입자를 포함한다. 침투 결합을 통해 결합형 다이아몬드 복합재를 제조하는 방법이 본원에 개시되어 있다. 예시적인 방법에는 세라믹 프리폼을 용융 실리콘에 노출시켜 실리콘이 실리콘 프리폼 내로 그리고 실리콘 프리폼을 통해 세라믹 프리폼과 계면을 이루는 다이아몬드 필름으로 침투하도록 하는 단계가 포함된다. 예시적인 방법에는 실리콘을 세라믹 프리폼 및 다이아몬드 필름과 반응시켜 다이아몬드 필름을 생성된 세라믹 복합재 층에 결합시키는 탄화규소 결합층을 형성하는 단계가 포함된다.
Disclosed herein are bonded diamond composites that may include a ceramic composite layer, a diamond film layer, and a silicon carbide bonding layer bonding the diamond film layer to the ceramic composite layer. Example ceramic composite layers disclosed herein include diamond particles within a silicon carbide matrix. Methods of making bonded diamond composites through infiltration bonding are disclosed herein. Example methods include exposing a ceramic preform to molten silicon such that the silicon infiltrates into and through the silicon preform to a diamond film interfaced with the ceramic preform. Example methods include reacting the silicon with the ceramic preform and the diamond film to form a silicon carbide bonding layer bonding the diamond film to the resulting ceramic composite layer.
CVD + SiC Infiltration Bonded CVD Diamond to Reaction Bonded Diamond + SiC Composite
침투 결합 CVD 다이아몬드 대 반응 결합 다이아몬드 + SiC 복합재
ANDREW MARSHALL (Autor:in) / GLENN EVANS (Autor:in) / SAMUEL SALAMONE (Autor:in) / MICHAEL AGHAJANIAN (Autor:in)
30.07.2024
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
INFILTRATION BONDED CVD DIAMOND TO REACTION BONDED DIAMOND + SIC COMPOSITE
Europäisches Patentamt | 2024
|REACTION BETWEEN INFILTRATION BONDED CVD DIAMOND AND BONDED DIAMOND+SIC COMPOSITE
Europäisches Patentamt | 2024
|DIAMOND BONDED BODY, TOOL PROVIDED WITH SAME, AND METHOD FOR PRODUCING DIAMOND BONDED BODY
Europäisches Patentamt | 2023
|Pressureless sintering of metal-bonded diamond particle composite blocks
British Library Online Contents | 2000
|CARBIDE-BONDED POLYCRYSTALLINE DIAMOND ELECTRODE MATERIAL
Europäisches Patentamt | 2022
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