Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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COMPOSITE MATERIAL SINTERED BODY JOINED ASSEMBLY SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS MEMBER AND COMPOSITE MATERIAL SINTERED BODY MANUFACTURING METHOD
[과제] 종래와는 다른 구성상을 포함하고, 질화알루미늄과의 선열팽창 계수의 차가 종래와 동등하거나 혹은 종래보다 작으며, 또한 치밀질인, 복합 재료 소결체를 제공한다. [해결수단] 복합 재료 소결체가, 탄화규소와, 규화텅스텐과, 탄화텅스텐으로 구성되고, 탄화규소를 14.4 wt% 이상 48.6 wt% 이하 함유하며, 개기공률이 1% 이하이게 했다.
A composite material sintered body includes silicon carbide, tungsten silicide, and tungsten carbide, contains 14.4 wt % or more and 48.6 wt % or less of silicon carbide, and has an open porosity of 1% or less.
COMPOSITE MATERIAL SINTERED BODY JOINED ASSEMBLY SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS MEMBER AND COMPOSITE MATERIAL SINTERED BODY MANUFACTURING METHOD
[과제] 종래와는 다른 구성상을 포함하고, 질화알루미늄과의 선열팽창 계수의 차가 종래와 동등하거나 혹은 종래보다 작으며, 또한 치밀질인, 복합 재료 소결체를 제공한다. [해결수단] 복합 재료 소결체가, 탄화규소와, 규화텅스텐과, 탄화텅스텐으로 구성되고, 탄화규소를 14.4 wt% 이상 48.6 wt% 이하 함유하며, 개기공률이 1% 이하이게 했다.
A composite material sintered body includes silicon carbide, tungsten silicide, and tungsten carbide, contains 14.4 wt % or more and 48.6 wt % or less of silicon carbide, and has an open porosity of 1% or less.
COMPOSITE MATERIAL SINTERED BODY JOINED ASSEMBLY SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS MEMBER AND COMPOSITE MATERIAL SINTERED BODY MANUFACTURING METHOD
복합 재료 소결체, 접합체, 반도체 제조 장치용 부재, 및 복합 재료 소결체의 제조 방법
IBATA KANA (Autor:in) / NAGAI ASUMI (Autor:in) / INOUE KATSUHIRO (Autor:in)
10.10.2024
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
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