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heating pipe laying board having noise generated between stories of building prevention structure
본 발명은 온수배관이 구비된 난방패널체의 하단에 각각 1차 흡수보드와, 2차 흡수보드 및 3차 흡수보드가 서로 밀착된 상태로 부착 고정되어 있기 때문에, 실내 바닥에 충격이 가해져 난방패널체측으로 진동과 소음이 전달되더라도, 1차 흡수보드와, 2차 흡수보드 및 3차 흡수보드에 의해 모두 흡수됨은 물론, 2차 흡수보드에 구비된 진동소음흡수구멍과 진동소음분산홈에 의해 진동과 소음이 집중적으로 고르게 분산되어 흡수되기 때문에, 진동과 소음에 대한 흡수성이 크게 향상될 수 있으며, 난방패널체측으로 전달되는 충격 역시 분산될 수 있어 하층부측으로의 층간소음 전달을 미연에 방지할 수 있으며, 2차 흡수보드의 상단고정판넬과 하단고정판넬에 의해 2차 흡수보드측으로 전달되는 습기를 최소화할 수 있어 우드 재질로 이루어진 2차 흡수보드의 부패를 최소화할 수 있을 뿐만 아니라, 간단한 구성에 의해 현장에서의 시공성은 물론 양산공장에서의 조립성을 크게 향상시키며, 비용증대를 최소화하여 소비자들로 하여금 설치비용에 따른 비용에 부담을 갖지 않으며, 실내바닥 마감재측으로의 열전달성이 크게 향상될 수 있는 층간소음 방지구조를 갖는 난방용 배관판재가 개시된다.
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본 발명은 온수배관이 구비된 난방패널체의 하단에 각각 1차 흡수보드와, 2차 흡수보드 및 3차 흡수보드가 서로 밀착된 상태로 부착 고정되어 있기 때문에, 실내 바닥에 충격이 가해져 난방패널체측으로 진동과 소음이 전달되더라도, 1차 흡수보드와, 2차 흡수보드 및 3차 흡수보드에 의해 모두 흡수됨은 물론, 2차 흡수보드에 구비된 진동소음흡수구멍과 진동소음분산홈에 의해 진동과 소음이 집중적으로 고르게 분산되어 흡수되기 때문에, 진동과 소음에 대한 흡수성이 크게 향상될 수 있으며, 난방패널체측으로 전달되는 충격 역시 분산될 수 있어 하층부측으로의 층간소음 전달을 미연에 방지할 수 있으며, 2차 흡수보드의 상단고정판넬과 하단고정판넬에 의해 2차 흡수보드측으로 전달되는 습기를 최소화할 수 있어 우드 재질로 이루어진 2차 흡수보드의 부패를 최소화할 수 있을 뿐만 아니라, 간단한 구성에 의해 현장에서의 시공성은 물론 양산공장에서의 조립성을 크게 향상시키며, 비용증대를 최소화하여 소비자들로 하여금 설치비용에 따른 비용에 부담을 갖지 않으며, 실내바닥 마감재측으로의 열전달성이 크게 향상될 수 있는 층간소음 방지구조를 갖는 난방용 배관판재가 개시된다.
heating pipe laying board having noise generated between stories of building prevention structure
층간소음 방지구조를 갖는 난방용 배관판재
KOOK JUNG SEO (Autor:in)
19.12.2024
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
HEATING ELEMENT LAYING METHOD AND HEATING ELEMENT LAYING STRUCTURE
Europäisches Patentamt | 2023
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