- PASTE FOR BONDING METAL-CERAMIC: Fid-Bau Portal

- PASTE FOR BONDING METAL-CERAMIC

HONG JUN UI / CHO SEOK KI / LEE JUNG WOONG

Abstract

본 발명의 일 실시예는 금속-세라믹 접합용 페이스트를 제공한다. 상기 접합용 페이스트는 구리 및 은을 포함하는 주금속물질, 첨가활성금속물질, 산 물질 및 유기 비이클을 포함하여 구성된다.

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Weitere Titelangaben:

금속-세라믹 접합용 페이스트

Beteiligte:

HONG JUN UI (Autor:in) / CHO SEOK KI (Autor:in) / LEE JUNG WOONG (Autor:in)

Erscheinungsdatum:

07.01.2025

Medientyp:

Patent

Format:

Elektronische Ressource

Sprache:

Koreanisch

Klassifikation:

IPC: C04B Kalk , LIME / H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES / H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen

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