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CONSTRUCTION METHOD FOR WIDE-WIDTH GRID DYNAMIC REPLACEMENT USING COMPACTION PLATE
일 실시예에 따른 연약 지반에 대한 동치환 시공 방법은, 연약 지반의 두께를 획득하는 단계; 상기 연약 지반의 두께가 소정의 깊이 이상 경우, 상기 연약 지반의 다수의 행 중 홀수번째 행들에 대해 제1 단계 동치환을 수행하고, 짝수번째 행들에 대해 제2 단계 동치환을 수행하는 단계 - 상기 제1 단계 동치환은 다짐판을 이용한 제1 회의 초기 타격 및 상기 제1 회보다 많은 제2 회의 후속 타격을 포함하고, 상기 제2 단계 동치환은 상기 제2 회보다 많은 제3 회의 타격을 포함함 -; 및 상기 연약 지반의 두께가 상기 소정의 깊이 미만인 경우, 상기 연약 지반의 다수의 행에 대해 타격을 수행하는 단계를 포함한다.
CONSTRUCTION METHOD FOR WIDE-WIDTH GRID DYNAMIC REPLACEMENT USING COMPACTION PLATE
일 실시예에 따른 연약 지반에 대한 동치환 시공 방법은, 연약 지반의 두께를 획득하는 단계; 상기 연약 지반의 두께가 소정의 깊이 이상 경우, 상기 연약 지반의 다수의 행 중 홀수번째 행들에 대해 제1 단계 동치환을 수행하고, 짝수번째 행들에 대해 제2 단계 동치환을 수행하는 단계 - 상기 제1 단계 동치환은 다짐판을 이용한 제1 회의 초기 타격 및 상기 제1 회보다 많은 제2 회의 후속 타격을 포함하고, 상기 제2 단계 동치환은 상기 제2 회보다 많은 제3 회의 타격을 포함함 -; 및 상기 연약 지반의 두께가 상기 소정의 깊이 미만인 경우, 상기 연약 지반의 다수의 행에 대해 타격을 수행하는 단계를 포함한다.
CONSTRUCTION METHOD FOR WIDE-WIDTH GRID DYNAMIC REPLACEMENT USING COMPACTION PLATE
다짐판을 이용한 광폭 그리드 동치환의 시공 방법
13.02.2025
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
E02D
FOUNDATIONS
,
Gründungen
CONSTRUCTION METHOD FOR WIDE-WIDTH GRID DYNAMIC REPLACEMENT USING COMPACTION PLATE
Europäisches Patentamt | 2025
CONSTRUCTION METHOD FOR WIDE-WIDTH GRID DYNAMIC REPLACEMENT USING COMPACTION PLATE
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