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    An assembly structure is formed of generally rigid layers of material bonded to generally flexible layers so as to form apparatus including hinges, bearings, and other translating and rotating subunits along with embedded functional devices.

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    Titel:

    Layered assemblies

    Beteiligte:

    SREETHARAN PRATHEEV SABARATNAM (Autor:in) / BAISCH ANDREW (Autor:in)

    Erscheinungsdatum:

    09.07.2019

    Medientyp:

    Patent

    Format:

    Elektronische Ressource

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    IPC:  H05K PRINTED CIRCUITS , Gedruckte Schaltungen / E05D Scharniere oder andere Aufhängevorrichtungen für Türen, Fenster oder Flügel , HINGES OR OTHER SUSPENSION DEVICES FOR DOORS, WINDOWS, OR WINGS

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