High dielectric constant material: Fid-Bau Portal

High dielectric constant material

HU WANBIAO / KITCHIN MELANIE / LIU YUN / SNASHALL AMANDA / WITHERS RAYMOND L / NOREN LASSE

Abstract

Disclosed herein is a material having formula (A3+((4-5n)/3)-δB5+n)xTi1−xO2, wherein 0

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HU WANBIAO / KITCHIN MELANIE / LIU YUN / SNASHALL AMANDA / WITHERS RAYMOND L / NOREN LASSE

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HU WANBIAO / KITCHIN MELANIE / LIU YUN / SNASHALL AMANDA / WITHERS RAYMOND L / NOREN LASSE

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Titel:

High dielectric constant material

Beteiligte:

HU WANBIAO (Autor:in) / KITCHIN MELANIE (Autor:in) / LIU YUN (Autor:in) / SNASHALL AMANDA (Autor:in) / WITHERS RAYMOND L (Autor:in) / NOREN LASSE (Autor:in)

Erscheinungsdatum:

05.01.2016

Medientyp:

Patent

Format:

Elektronische Ressource

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

IPC: C04B Kalk , LIME / C01G Verbindungen der von den Unterklassen C01D oder C01F nicht umfassten Metalle , COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F / H01G Kondensatoren , CAPACITORS

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