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A metal-on-ceramic substrate comprises a ceramic layer (210), a first metal layer (240), and a bonding layer (220) joining the ceramic layer to the first metal layer. The bonding layer includes thermoplastic polyimide adhesive that contains thermally conductive particles. This permits the substrate to withstand most common die attach operations, reduces residual stress in the substrate, and simplifies manufacturing processes. The thermally conductive particles are preferably chosen from the group consisting of silver, copper, gold, graphene, carbon nanotubes, hexagonal BN, wurtzitic BN, cubic BN, BN nanotubes, diamond, AIN, and Si 3 N 4. The process for creating the circuit substrate comprises: placing the bonding layer between the ceramic layer and the first metal layer; applying pressure to bond the ceramic layer to the first metal layer using the bonding layer; and curing the bonding layer.
La présente invention concerne des substrats métal-sur-céramique comprenant une couche de céramique (210), une première couche métallique (240), et une couche de liaison (220) permettant d'assembler la couche de céramique à la première couche métallique. La couche de liaison comprend un adhésif de polyimide thermoplastique qui contient des particules thermiquement conductrices. Ceci permet au substrat de supporter les opérations de fixation les plus courantes à la filière, de réduire la contrainte résiduelle dans le substrat, et de simplifier les procédés de fabrication. Les particules thermiquement conductrices sont préférablement choisies dans le groupe constitué par de l'argent, du cuivre, de l'or, du graphène, des nanotubes de carbone, du BN hexagonal, du BN wurtzitique, du BN cubique, des nanotubes de BN, du diamant, de l'AIN, et de Si 3 N 4. Le procédé de création du substrat de circuit comprend : la mise en place de la couche de liaison entre la couche de céramique et la première couche métallique ; l'application d'une pression pour lier la couche de céramique à la première couche métallique en utilisant la couche de liaison ; et le durcissement de la couche de liaison.
A metal-on-ceramic substrate comprises a ceramic layer (210), a first metal layer (240), and a bonding layer (220) joining the ceramic layer to the first metal layer. The bonding layer includes thermoplastic polyimide adhesive that contains thermally conductive particles. This permits the substrate to withstand most common die attach operations, reduces residual stress in the substrate, and simplifies manufacturing processes. The thermally conductive particles are preferably chosen from the group consisting of silver, copper, gold, graphene, carbon nanotubes, hexagonal BN, wurtzitic BN, cubic BN, BN nanotubes, diamond, AIN, and Si 3 N 4. The process for creating the circuit substrate comprises: placing the bonding layer between the ceramic layer and the first metal layer; applying pressure to bond the ceramic layer to the first metal layer using the bonding layer; and curing the bonding layer.
La présente invention concerne des substrats métal-sur-céramique comprenant une couche de céramique (210), une première couche métallique (240), et une couche de liaison (220) permettant d'assembler la couche de céramique à la première couche métallique. La couche de liaison comprend un adhésif de polyimide thermoplastique qui contient des particules thermiquement conductrices. Ceci permet au substrat de supporter les opérations de fixation les plus courantes à la filière, de réduire la contrainte résiduelle dans le substrat, et de simplifier les procédés de fabrication. Les particules thermiquement conductrices sont préférablement choisies dans le groupe constitué par de l'argent, du cuivre, de l'or, du graphène, des nanotubes de carbone, du BN hexagonal, du BN wurtzitique, du BN cubique, des nanotubes de BN, du diamant, de l'AIN, et de Si 3 N 4. Le procédé de création du substrat de circuit comprend : la mise en place de la couche de liaison entre la couche de céramique et la première couche métallique ; l'application d'une pression pour lier la couche de céramique à la première couche métallique en utilisant la couche de liaison ; et le durcissement de la couche de liaison.
METAL-ON-CERAMIC SUBSTRATES
SUBSTRATS MÉTAL-SUR-CÉRAMIQUE
KOBA RICHARD J (Autor:in)
08.06.2017
Patent
Elektronische Ressource
Englisch
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
/
B32B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
,
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
/
C09J
ADHESIVES
,
Klebstoffe
/
H05K
PRINTED CIRCUITS
,
Gedruckte Schaltungen