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BONDED CERAMIC AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
The present invention relates to a bonded ceramic and a manufacturing method therefor and, more specifically, to a bonded ceramic and a manufacturing method therefor, the bonded ceramic comprising: a first ceramic substrate; and a second ceramic substrate, wherein the first ceramic substrate and the second ceramic substrate are bonded to each other without an adhesive layer therebetween and include pores, each of which is formed along a bonded surface therebetween and has a size of 0.01 to 50µm.
La présente invention concerne une céramique collée et un procédé pour sa fabrication et, plus particulièrement, une céramique collée et un procédé pour sa fabrication, la céramique collée comprenant : un premier substrat céramique ; et un deuxième substrat céramique, le premier substrat céramique et le deuxième substrat céramique étant collés l'un à l'autre sans couche adhésive entre eux et comprenant des pores, chacun d'entre eux étant formé le long d'une surface collée entre eux et ayant une dimension de 0,01 à 50 µm.
본 발명은 접합 세라믹 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는, 제1 세라믹 기재; 및 제2 세라믹 기재;를 포함하고, 상기 제1 세라믹 기재 및 상기 제2 세라믹 기재는 접착층-프리로 접합된 것이며, 상기 제1 세라믹 기재와 상기 제2 세라믹 기재의 접합면을 따라 형성된 0.01 ㎛ 내지 50 ㎛ 크기의 기공을 포함하는 것인, 접합 세라믹 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
BONDED CERAMIC AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
The present invention relates to a bonded ceramic and a manufacturing method therefor and, more specifically, to a bonded ceramic and a manufacturing method therefor, the bonded ceramic comprising: a first ceramic substrate; and a second ceramic substrate, wherein the first ceramic substrate and the second ceramic substrate are bonded to each other without an adhesive layer therebetween and include pores, each of which is formed along a bonded surface therebetween and has a size of 0.01 to 50µm.
La présente invention concerne une céramique collée et un procédé pour sa fabrication et, plus particulièrement, une céramique collée et un procédé pour sa fabrication, la céramique collée comprenant : un premier substrat céramique ; et un deuxième substrat céramique, le premier substrat céramique et le deuxième substrat céramique étant collés l'un à l'autre sans couche adhésive entre eux et comprenant des pores, chacun d'entre eux étant formé le long d'une surface collée entre eux et ayant une dimension de 0,01 à 50 µm.
본 발명은 접합 세라믹 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는, 제1 세라믹 기재; 및 제2 세라믹 기재;를 포함하고, 상기 제1 세라믹 기재 및 상기 제2 세라믹 기재는 접착층-프리로 접합된 것이며, 상기 제1 세라믹 기재와 상기 제2 세라믹 기재의 접합면을 따라 형성된 0.01 ㎛ 내지 50 ㎛ 크기의 기공을 포함하는 것인, 접합 세라믹 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
BONDED CERAMIC AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
CÉRAMIQUE COLLÉE ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION
접합 세라믹 및 이의 제조방법
SEOL CHANG WOOK (Autor:in)
27.06.2019
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
ALUMINUM-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
| Europäisches Patentamt | 2022
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
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