Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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INORGANIC POWDER FOR HEAT-DISSIPATING RESIN COMPOSITION, HEAT-DISSIPATING RESIN COMPOSITION USING SAME, AND METHODS FOR PRODUCING SAME
Provided are an inorganic powder suitable for producing a thick heat-dissipating resin composition and a heat-dissipating resin composition using the same. An inorganic powder 10 for use in a heat-dissipating resin composition 20 includes first inorganic particles 11 having a particle size of less than 53 μm and second inorganic particles 12 having a diameter of 100 μm or more and a BET specific surface area of 2 m2/g or less, the amount of the second inorganic particles 12 being 30%-95% by mass. The heat-dissipating resin composition 20 includes a resin 30 and the inorganic powder 10, and the amount of the second inorganic particles 12 in the heat-dissipating resin composition 20 is 100 parts by weight or more per 100 parts by weight of the resin.
L'invention concerne une poudre inorganique appropriée pour produire une composition de résine de dissipation de chaleur épaisse et une composition de résine de dissipation de chaleur l'utilisant. Une poudre inorganique 10 destinée à être utilisée dans une composition de résine de dissipation de chaleur 20 comprend des premières particules inorganiques 11 ayant une taille de particule inférieure à 53 µm et des secondes particules inorganiques 12 ayant un diamètre de 100 µm ou plus et une surface spécifique BET de 2 m2/g ou moins, la quantité des secondes particules inorganiques 12 étant de 30 % à 95 % en masse. La composition de résine de dissipation de chaleur 20 comprend une résine 30 et la poudre inorganique 10, et la quantité des secondes particules inorganiques 12 dans la composition de résine de dissipation de chaleur 20 est de 100 parties en poids ou plus pour 100 parties en poids de la résine.
厚い放熱性樹脂組成物の製造に適した無機粉体およびそれを用いた放熱性樹脂組成物を提供する。 放熱性樹脂組成物２０に使用される無機粉体１０であって、粒径５３μｍ未満の第１の無機粒子１１と、ＢＥＴ比表面積が２ｍ２/ｇ以下である、粒径１００μｍ以上の第２の無機粒子１２とを含み、前記第２の無機粒子１２の含有量が３０～９５質量％である、無機粉体。また、樹脂３０と、無機粉体１０と、を含む放熱性樹脂組成物２０であって、前記樹脂１００重量部に対し、前記第２の無機粒子１２を１００重量部以上含む、放熱性樹脂組成物２０。
INORGANIC POWDER FOR HEAT-DISSIPATING RESIN COMPOSITION, HEAT-DISSIPATING RESIN COMPOSITION USING SAME, AND METHODS FOR PRODUCING SAME
Provided are an inorganic powder suitable for producing a thick heat-dissipating resin composition and a heat-dissipating resin composition using the same. An inorganic powder 10 for use in a heat-dissipating resin composition 20 includes first inorganic particles 11 having a particle size of less than 53 μm and second inorganic particles 12 having a diameter of 100 μm or more and a BET specific surface area of 2 m2/g or less, the amount of the second inorganic particles 12 being 30%-95% by mass. The heat-dissipating resin composition 20 includes a resin 30 and the inorganic powder 10, and the amount of the second inorganic particles 12 in the heat-dissipating resin composition 20 is 100 parts by weight or more per 100 parts by weight of the resin.
L'invention concerne une poudre inorganique appropriée pour produire une composition de résine de dissipation de chaleur épaisse et une composition de résine de dissipation de chaleur l'utilisant. Une poudre inorganique 10 destinée à être utilisée dans une composition de résine de dissipation de chaleur 20 comprend des premières particules inorganiques 11 ayant une taille de particule inférieure à 53 µm et des secondes particules inorganiques 12 ayant un diamètre de 100 µm ou plus et une surface spécifique BET de 2 m2/g ou moins, la quantité des secondes particules inorganiques 12 étant de 30 % à 95 % en masse. La composition de résine de dissipation de chaleur 20 comprend une résine 30 et la poudre inorganique 10, et la quantité des secondes particules inorganiques 12 dans la composition de résine de dissipation de chaleur 20 est de 100 parties en poids ou plus pour 100 parties en poids de la résine.
厚い放熱性樹脂組成物の製造に適した無機粉体およびそれを用いた放熱性樹脂組成物を提供する。 放熱性樹脂組成物２０に使用される無機粉体１０であって、粒径５３μｍ未満の第１の無機粒子１１と、ＢＥＴ比表面積が２ｍ２/ｇ以下である、粒径１００μｍ以上の第２の無機粒子１２とを含み、前記第２の無機粒子１２の含有量が３０～９５質量％である、無機粉体。また、樹脂３０と、無機粉体１０と、を含む放熱性樹脂組成物２０であって、前記樹脂１００重量部に対し、前記第２の無機粒子１２を１００重量部以上含む、放熱性樹脂組成物２０。
INORGANIC POWDER FOR HEAT-DISSIPATING RESIN COMPOSITION, HEAT-DISSIPATING RESIN COMPOSITION USING SAME, AND METHODS FOR PRODUCING SAME
POUDRE INORGANIQUE POUR COMPOSITION DE RÉSINE DE DISSIPATION DE CHALEUR, COMPOSITION DE RÉSINE DE DISSIPATION DE CHALEUR L'UTILISANT, ET PROCÉDÉS DE PRODUCTION DE CELLE-CI
放熱性樹脂組成物用無機粉体およびそれを用いた放熱性樹脂組成物、並びにそれらの製造方法
NAKAYAMA ATSUSHI (Autor:in) / TAKEMOTO KATSUNORI (Autor:in)
02.07.2020
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
/
C08K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
,
USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES AS COMPOUNDING INGREDIENTS
/
C08L
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
,
Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen
| Europäisches Patentamt | 2022
HEAT-DISSIPATING MEMBER AND ELECTRONIC DEVICE USING SAME
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Composition and method for dissipating heat underground
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HEAT-DISSIPATING MEMBER AND ELECTRONIC DEVICE USING SAME
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HEAT-DISSIPATING MEMBER AND ELECTRONIC DEVICE USING SAME
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