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CERAMIC BACK COVER AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, HOUSING, AND MOBILE TERMINAL
A ceramic back cover and a manufacturing method therefor, a housing, and a mobile terminal. The ceramic back cover comprises a base layer (10), an intermediate layer (20), and a light-transmitting layer (30) which are formed integrally by sintering and cooling; the intermediate layer (20) is formed between the base layer (10) and the light-transmitting layer (30); the thermal expansion coefficient of a ceramic material forming the base layer (10) is different from the thermal expansion coefficient of a ceramic material forming the intermediate layer (20), and the thermal expansion coefficient of the ceramic material forming the intermediate layer (20) is different from the thermal expansion coefficient of a ceramic material forming the light-transmitting layer (30).
La présente invention concerne un couvercle arrière en céramique et un procédé de fabrication associé, un boîtier et un terminal mobile. Le couvercle arrière en céramique comprend une couche de base (10), une couche intermédiaire (20) et une couche électroluminescente (30) qui sont formées d'un seul tenant par frittage et refroidissement; la couche intermédiaire (20) est formée entre la couche de base (10) et la couche électroluminescente (30); le coefficient de dilatation thermique d'un matériau céramique formant la couche de base (10) est différent du coefficient de dilatation thermique d'un matériau céramique formant la couche intermédiaire (20), qui est également différent du coefficient de dilatation thermique d'un matériau céramique formant la couche électroluminescente (30).
一种陶瓷后盖及其制作方法、壳体及移动终端,陶瓷后盖包括经烧结冷却成型于一体的基层(10)、中间层(20)和透光层(30);中间层(20)形成于基层(10)与透光层(30)之间;形成基层(10)的陶瓷材料的热膨胀系数为与形成中间层(20)的陶瓷材料的热膨胀系数不同,且形成中间层(20)的陶瓷材料的热膨胀系数与形成透光层(30)的陶瓷材料的热膨胀系数不同。
CERAMIC BACK COVER AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, HOUSING, AND MOBILE TERMINAL
A ceramic back cover and a manufacturing method therefor, a housing, and a mobile terminal. The ceramic back cover comprises a base layer (10), an intermediate layer (20), and a light-transmitting layer (30) which are formed integrally by sintering and cooling; the intermediate layer (20) is formed between the base layer (10) and the light-transmitting layer (30); the thermal expansion coefficient of a ceramic material forming the base layer (10) is different from the thermal expansion coefficient of a ceramic material forming the intermediate layer (20), and the thermal expansion coefficient of the ceramic material forming the intermediate layer (20) is different from the thermal expansion coefficient of a ceramic material forming the light-transmitting layer (30).
La présente invention concerne un couvercle arrière en céramique et un procédé de fabrication associé, un boîtier et un terminal mobile. Le couvercle arrière en céramique comprend une couche de base (10), une couche intermédiaire (20) et une couche électroluminescente (30) qui sont formées d'un seul tenant par frittage et refroidissement; la couche intermédiaire (20) est formée entre la couche de base (10) et la couche électroluminescente (30); le coefficient de dilatation thermique d'un matériau céramique formant la couche de base (10) est différent du coefficient de dilatation thermique d'un matériau céramique formant la couche intermédiaire (20), qui est également différent du coefficient de dilatation thermique d'un matériau céramique formant la couche électroluminescente (30).
一种陶瓷后盖及其制作方法、壳体及移动终端,陶瓷后盖包括经烧结冷却成型于一体的基层(10)、中间层(20)和透光层(30);中间层(20)形成于基层(10)与透光层(30)之间;形成基层(10)的陶瓷材料的热膨胀系数为与形成中间层(20)的陶瓷材料的热膨胀系数不同,且形成中间层(20)的陶瓷材料的热膨胀系数与形成透光层(30)的陶瓷材料的热膨胀系数不同。
CERAMIC BACK COVER AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, HOUSING, AND MOBILE TERMINAL
COUVERCLE ARRIÈRE EN CÉRAMIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ, BOÎTIER ET TERMINAL MOBILE
陶瓷后盖及其制作方法、壳体及移动终端
ZHAO YANFENG (Autor:in)
04.03.2021
Patent
Elektronische Ressource
Chinesisch
MANUFACTURING METHOD OF CERAMIC BACK COVER FOR MOBILE DEVICE AND CERAMIC BACK COVER
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CERAMIC COMPOSITE MIDDLE FRAME OF MOBILE TERMINAL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
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