Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats (1), umfassend: • - Bereitstellen einer Metallschicht (10) und eines Keramikelements (20), • - Ausbilden von mindestens einer ersten Aussparung (21) an einer ersten Seite (S1) der Metallschicht (10), und • - Verbinden der Metallschicht (10) und des Keramikelements (20), vorzugsweise mittels eines Lötverfahrens oder eines Direktanbindungsverfahrens, wobei das Keramikelement (20) an die erste Seite (S1) der Metallschicht (10) angebunden wird, wobei beim Ausbilden der mindestens einen ersten Aussparung (10) an einer der ersten Seite (S1) gegenüberliegenden zweiten Seite (S2) eine sich parallel zur Haupterstreckungsebene (HSE) erstreckende erste Restmetallteilschicht (31) übriggelassen wird, wobei die erste Restmetallteilschicht (31) nach dem Verbinden von Metallschicht (10) und Keramikschicht (20) zum Freilegen eines Isolationsgrabens zumindest bereichsweise entfernt wird, wobei ein Verhältnis der ersten Dicke (D1) der ersten Restmetallteilschicht (31) zur Dicke (D) der Metallschicht (10) größer als 0,1, bevorzugt größer als 0,25 und besonders bevorzugt größer als 0,4 oder sogar größer als 0,5 ist, um einem Durchbiegen des Metall- Keramik-Substrats (1) beim Verbinden der Metallschicht (10) und des Keramikelements (20) entgegenzuwirken.

The present invention relates to a process for producing a metal-ceramic substrate (1) comprising: • - providing a metal layer (10) and a ceramic element (20), • - forming at least one first recess (21) on a first side (S1) of the metal layer (10) and • - joining the metal layer (10) and the ceramic element (20), preferably using a soldering process or a direct bonding process, wherein the ceramic element (20) is bonded to the first side (S1) of the metal layer (10), wherein upon forming the at least one first recess (10) on a second side (S2) opposite the first side (S1) a first residual metal partial layer (31) extending parallel to the main extension plane (HSE) is left behind, wherein after the joining of the metal layer (10) and the ceramic layer (20) the first residual metal partial layer (31) is removed at least in regions to reveal an insulation trench, wherein a ratio of the first thickness (D1) of the first residual metal partial layer (31) to the thickness (D) of the metal layer (10) is greater than 0.1, preferably greater than 0.25 and particularly preferably greater than 0.4 or even greater than 0.5, to counter sagging of the metal-ceramic substrate (1) during joining of the metal layer (10) and the ceramic element (20).

Procédé de fabrication d'un substrat métal-céramique (1), comprenant les étapes consistant à : • - fournir une couche métallique (10) et un élément en céramique (20), • - réaliser au moins un premier évidement (21) sur un premier côté (S1) de la couche métallique (10), et • - assembler la couche métallique (10) et l'élément en céramique (20), de préférence au moyen d'un procédé de brasage ou d'un procédé de collage direct, l'élément en céramique (20) étant collé au premier côté (S1) de la couche métallique (10). Lors de la réalisation dudit au moins un premier évidement (10) sur un deuxième côté (S2) opposé au premier côté (S1), une première couche partielle de métal résiduel (31), qui s'étend parallèlement au plan d'étendue principale (HSE), est laissée, cette première couche partielle de métal résiduel (31) étant éliminée au moins par endroits après assemblage de la couche métallique (10) et de la couche céramique (20) afin de faire apparaître une tranchée d'isolation, un rapport de la première épaisseur (D1) de la première couche partielle de métal résiduel (31) sur l'épaisseur (D) de la couche métallique (10) étant supérieur à 0,1, de préférence supérieur à 0,25 et de préférence encore supérieur à 0,4 ou même supérieure à 0,5, ce qui permet de s'opposer à une flexion du substrat métal-céramique (1) lors de l'assemblage de la couche métallique (10) et l'élément en céramique (20).