Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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SEMICONDUCTOR ISOLATION BRIDGE FOR THREE-DIMENSIONAL DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY
Semiconductor devices and methods of manufacturing the same are described. The methods form a 3D DRAM architecture that includes a semiconductor isolation bridge, eliminating a floating body effect. The method includes forming an epitaxial layer in a deep trench isolation opening and creating a semiconductor isolation bridge between adjacent deep trench isolation openings.
L'invention concerne des dispositifs à semi-conducteurs et leurs procédés de fabrication. Les procédés forment une architecture de DRAM 3D qui comprend un pont d'isolation à semi-conducteur, éliminant un effet de corps flottant. Le procédé consiste à former une couche épitaxiale dans une ouverture d'isolation de tranchée profonde et la création d'un pont d'isolation de semi-conducteur entre des ouvertures d'isolation de tranchée profonde adjacentes.
SEMICONDUCTOR ISOLATION BRIDGE FOR THREE-DIMENSIONAL DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY
Semiconductor devices and methods of manufacturing the same are described. The methods form a 3D DRAM architecture that includes a semiconductor isolation bridge, eliminating a floating body effect. The method includes forming an epitaxial layer in a deep trench isolation opening and creating a semiconductor isolation bridge between adjacent deep trench isolation openings.
L'invention concerne des dispositifs à semi-conducteurs et leurs procédés de fabrication. Les procédés forment une architecture de DRAM 3D qui comprend un pont d'isolation à semi-conducteur, éliminant un effet de corps flottant. Le procédé consiste à former une couche épitaxiale dans une ouverture d'isolation de tranchée profonde et la création d'un pont d'isolation de semi-conducteur entre des ouvertures d'isolation de tranchée profonde adjacentes.
SEMICONDUCTOR ISOLATION BRIDGE FOR THREE-DIMENSIONAL DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY
PONT D'ISOLATION À SEMI-CONDUCTEURS POUR MÉMOIRE VIVE DYNAMIQUE TRIDIMENSIONNELLE
FISHBURN FREDRICK (Autor:in)
02.03.2023
Patent
Elektronische Ressource
Englisch
Future of dynamic random-access memory as main memory
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Resistance random access memory
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