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CERAMIC SUBSTRATE, CERAMIC CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR PRODUCING SLURRY, AND METHOD FOR APPLYING RELEASE AGENT
In this ceramic substrate having a first surface and a second surface which are front and back, when the midpoint of a line segment connecting a center part P1 of the first surface and a center part P2 of the second surface is defined as a midpoint part C1, the component amount of a release agent measured at the center part P1 or the center part P2 is five times or more of the component amount of the release agent measured at the midpoint part C1. Further, it is preferable that the ratio P1/P2 of the component amount of the release agent measured at the center part P1 of the first surface to the component amount of the release agent measured at the center part P2 of the second surface satisfies 0.5≤P1/P2≤2.
Dans ce substrat céramique ayant une première surface et une seconde surface qui sont à l'avant et à l'arrière, lorsque le point médian d'un segment de ligne reliant une partie centrale P1 de la première surface et une partie centrale P2 de la seconde surface est défini comme une partie de point médian C1, la quantité de composant d'un agent de libération mesurée à la partie centrale P1 ou à la partie centrale P2 est cinq fois ou plus la quantité de composant de l'agent de libération mesurée à la partie de point médian C1. En outre, il est préférable que le rapport P1/P2 de la quantité de composant de l'agent de libération mesurée à la partie centrale P1 de la première surface à la quantité de composant de l'agent de libération mesurée à la partie centrale P2 de la seconde surface satisfait la relation 0,5≤P1/P2≤2.
表裏の第1表面及び第2表面を有するセラミックス基板は、前記第1表面の中心部P1と前記第2表面の中心部P2とを結んだ線分の中点を中点部C1としたとき、中心部P1または中心部P2において測定される離型剤の成分量が中点部C1で測定される離型剤の成分量の5倍以上である。さらに、前記第1表面の中心部P1において測定される離型剤の成分量と前記第2表面の中心部P2において測定される離型剤の成分量との比P1/P2が、0.5≦P1/P2≦2であることが好適である。
CERAMIC SUBSTRATE, CERAMIC CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR PRODUCING SLURRY, AND METHOD FOR APPLYING RELEASE AGENT
In this ceramic substrate having a first surface and a second surface which are front and back, when the midpoint of a line segment connecting a center part P1 of the first surface and a center part P2 of the second surface is defined as a midpoint part C1, the component amount of a release agent measured at the center part P1 or the center part P2 is five times or more of the component amount of the release agent measured at the midpoint part C1. Further, it is preferable that the ratio P1/P2 of the component amount of the release agent measured at the center part P1 of the first surface to the component amount of the release agent measured at the center part P2 of the second surface satisfies 0.5≤P1/P2≤2.
Dans ce substrat céramique ayant une première surface et une seconde surface qui sont à l'avant et à l'arrière, lorsque le point médian d'un segment de ligne reliant une partie centrale P1 de la première surface et une partie centrale P2 de la seconde surface est défini comme une partie de point médian C1, la quantité de composant d'un agent de libération mesurée à la partie centrale P1 ou à la partie centrale P2 est cinq fois ou plus la quantité de composant de l'agent de libération mesurée à la partie de point médian C1. En outre, il est préférable que le rapport P1/P2 de la quantité de composant de l'agent de libération mesurée à la partie centrale P1 de la première surface à la quantité de composant de l'agent de libération mesurée à la partie centrale P2 de la seconde surface satisfait la relation 0,5≤P1/P2≤2.
表裏の第1表面及び第2表面を有するセラミックス基板は、前記第1表面の中心部P1と前記第2表面の中心部P2とを結んだ線分の中点を中点部C1としたとき、中心部P1または中心部P2において測定される離型剤の成分量が中点部C1で測定される離型剤の成分量の5倍以上である。さらに、前記第1表面の中心部P1において測定される離型剤の成分量と前記第2表面の中心部P2において測定される離型剤の成分量との比P1/P2が、0.5≦P1/P2≦2であることが好適である。
CERAMIC SUBSTRATE, CERAMIC CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR PRODUCING SLURRY, AND METHOD FOR APPLYING RELEASE AGENT
SUBSTRAT CÉRAMIQUE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ EN CÉRAMIQUE, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE BOUILLIE ET PROCÉDÉ D'APPLICATION D'UN AGENT DE LIBÉRATION
セラミックス基板、セラミックス回路基板、半導体装置、スラリーの製造方法、及び、離型剤塗布方法
ITO ZEN (Autor:in) / HIGUCHI MASAAKI (Autor:in) / IMANAKA KEITA (Autor:in) / KIMURA MASAMITSU (Autor:in) / KONDO HIROYASU (Autor:in)
03.10.2024
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
Ceramic circuit substrate and method for producing ceramic circuit substrate
Europäisches Patentamt | 2019
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