Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Umweltfreundliche IC
Bleifreie Anschlüsse und Gehäuse für höhere Temperaturen
Die Umstellung auf blei- und halogenfreie Elektronik-Fertigungen ist eine Herausforderung sowohl für die Produzenten als auch für die Anwender von Halbleiterbauelementen. Die bleifreie Technik ist entwickelt und verfügbar. Neben NiPd(Au) behaupten sich Reinzinn für Anschlussoberflächen bedrahteter Komponenten und SnAgCu-Lotkugeln für Ball Grid Arrays. Der Beitrag beleuchtet den Stand der Wissenschaft und beschreibt Untersuchungen zur Messung von Zuverlässigkeit von Lötverbindungen mit Temperaturzyklen oder zum Risiko von Whisker-Wachstum (durch mechanische Spannungen verursachte kristallische Zinn-Auswüchse). Außerdem wird erklärt, welche bleifreie Produkte (Bauteilanschlüsse und Gehäuse) bereits verfügbar sind.
Umweltfreundliche IC
Bleifreie Anschlüsse und Gehäuse für höhere Temperaturen
Die Umstellung auf blei- und halogenfreie Elektronik-Fertigungen ist eine Herausforderung sowohl für die Produzenten als auch für die Anwender von Halbleiterbauelementen. Die bleifreie Technik ist entwickelt und verfügbar. Neben NiPd(Au) behaupten sich Reinzinn für Anschlussoberflächen bedrahteter Komponenten und SnAgCu-Lotkugeln für Ball Grid Arrays. Der Beitrag beleuchtet den Stand der Wissenschaft und beschreibt Untersuchungen zur Messung von Zuverlässigkeit von Lötverbindungen mit Temperaturzyklen oder zum Risiko von Whisker-Wachstum (durch mechanische Spannungen verursachte kristallische Zinn-Auswüchse). Außerdem wird erklärt, welche bleifreie Produkte (Bauteilanschlüsse und Gehäuse) bereits verfügbar sind.
Umweltfreundliche IC
Bleifreie Anschlüsse und Gehäuse für höhere Temperaturen
Wulfert, Friedrich-Wilhelm (Autor:in)
Elektronik ; 52 ; 58-64
01.01.2003
7 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Deutsch
Bauelement , Wärme , Löten , Umweltschutz , Materialien , Anschluß , Metall , Baufläche , Werkstoff
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