Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Organische Rückstände an Schweißnähten durch Mikrophasenreiniger vermeiden
Die beim Plasma- und Elektronenstrahlschweißen entstehenden feinen Nähte sind gegenüber den der vorherigen Reinigung des Werkstücks eingebrachten organischen Verunreinigungen sehr empfindlich. Sie werden spröde und neigen zu Rissbildung und Korrosionsanfälligkeit. Besonders Kohlenwasserstoffe und Tenside führen zu schädlichen Verbindungen. Eine von Zestron patentierte Reinigungstechnik vereinigt die Vorteile der Tensid- und Lösemittelreiniger, ohne deren Nachteile in Kauf zu nehmen. Dabei handelt es sich um sogenannte, wässrige, tensidfreie Mikrophasenreiniger, deren Vorteile und Anwendungsweise im Beitrag beschrieben werden.
Organische Rückstände an Schweißnähten durch Mikrophasenreiniger vermeiden
Die beim Plasma- und Elektronenstrahlschweißen entstehenden feinen Nähte sind gegenüber den der vorherigen Reinigung des Werkstücks eingebrachten organischen Verunreinigungen sehr empfindlich. Sie werden spröde und neigen zu Rissbildung und Korrosionsanfälligkeit. Besonders Kohlenwasserstoffe und Tenside führen zu schädlichen Verbindungen. Eine von Zestron patentierte Reinigungstechnik vereinigt die Vorteile der Tensid- und Lösemittelreiniger, ohne deren Nachteile in Kauf zu nehmen. Dabei handelt es sich um sogenannte, wässrige, tensidfreie Mikrophasenreiniger, deren Vorteile und Anwendungsweise im Beitrag beschrieben werden.
Organische Rückstände an Schweißnähten durch Mikrophasenreiniger vermeiden
Manger, Oliver (Autor:in)
MM Maschinenmarkt ; 113 ; 26-28
01.01.2007
3 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Deutsch
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