Thermal Stresses around an Elastic Ribbonlike Inclusion with Good Thermal Conductivity: Fid-Bau Portal

Thermal Stresses around an Elastic Ribbonlike Inclusion with Good Thermal Conductivity

H. Sekine / T. Mura

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Dokumentinformationen

Titel:

Thermal Stresses around an Elastic Ribbonlike Inclusion with Good Thermal Conductivity

Beteiligte:

H. Sekine (Autor:in) / T. Mura (Autor:in)

Erscheinungsdatum:

1979

Format / Umfang:

17 pages

Medientyp:

Report

Format:

Keine Angabe

Sprache:

Englisch

Schlagwörter:

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