Stiftförmige Verbindungsmittel im EC5 und baustatische Modellbildung mittels kommerzieller Statiksoftware: Fid-Bau Portal

Stiftförmige Verbindungsmittel im EC5 und baustatische Modellbildung mittels kommerzieller Statiksoftware

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Titel:

Stiftförmige Verbindungsmittel im EC5 und baustatische Modellbildung mittels kommerzieller Statiksoftware

Beteiligte:

Hochreiner, G (Autor:in) / Bader, Th K / de Borst, K / Eberhardsteiner, J

Erschienen in:

Bauingenieur ; 88

Erscheinungsdatum:

2013

ISSN:

0005-6650

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Deutsch

Schlagwörter:

Architektur , Bauingenieur , Bautechnik

Klassifikation:

Lokalklassifikation TIB: 020/6500
BKL: 56.03 Methoden im Bauingenieurwesen / 56.60 Architektur: Allgemeines
RVK: ZG 1100

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