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    Titel:

    Evaluation of polymer-modified chip seals at low temperatures

    Beteiligte:

    Lee, Jaejun (Autor:in) / Kim, Richard Y.

    Erschienen in:

    The international journal of pavement engineering ; 15

    Erscheinungsdatum:

    2014

    ISSN:

    1029-8436

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    BKL:  56.24 / 56.24 Straßenbau

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