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    Titel:

    Parametric study on contact sensors for MASW measurement-based interfacial debonding detection for SCCS

    Weitere Titelangaben:

    Earthq. Eng. Eng. Vib.

    Beteiligte:

    Chen, Hongbing (Autor:in) / Pang, Xin (Autor:in) / Gan, Shiyu (Autor:in) / Li, Yuanyuan (Autor:in) / Gokarna, Chalise (Autor:in) / Nie, Xin (Autor:in)

    Erschienen in:

    Earthquake Engineering and Engineering Vibration ; 23 ; 331-344

    Erscheinungsdatum:

    01.04.2024

    ISSN:

    1993-503X

    DOI:

    https://doi.org/10.1007/s11803-024-2239-7

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Elektronische Ressource

    Sprache:

    Englisch

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