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Abwasserfreie Aetzmethoden zur Leiterplattenherstellung
Bei der Herstellung galvanisch veredelter Leiterplatten hat sich in der Praxis herausgestellt, dass nur alkalische Aetzmedien, die den Kupfertetrammin-Komplex bilden geeignet sind, da nur diese das Kupfer abaetzen, ohne die zu dessen Schutz aufgetragenen Metalle anzugreifen. Der sogenannte Kupfertetrammin-Komplex kann jedoch durch uebliche Abwasseranlagen wie Neutralisationsanlagen, Ionenaustauscher nicht eliminiert werden. Der vorliegende Beitrag befasst sich zunaechst mit den Metallen bzw. Legierungen die fuer die Durchkontaktierung oder Aufkontaktierung der Metall-Resists verwendet werden. Es wird das Problem der Verschleppung von Aetzmedien behandelt und die Regenerierung alkalischer Aetzmedien beschrieben. Ferner wird die Kupferioneneliminierung bei neutralen Aetzmedien erlaeutert.
Abwasserfreie Aetzmethoden zur Leiterplattenherstellung
Bei der Herstellung galvanisch veredelter Leiterplatten hat sich in der Praxis herausgestellt, dass nur alkalische Aetzmedien, die den Kupfertetrammin-Komplex bilden geeignet sind, da nur diese das Kupfer abaetzen, ohne die zu dessen Schutz aufgetragenen Metalle anzugreifen. Der sogenannte Kupfertetrammin-Komplex kann jedoch durch uebliche Abwasseranlagen wie Neutralisationsanlagen, Ionenaustauscher nicht eliminiert werden. Der vorliegende Beitrag befasst sich zunaechst mit den Metallen bzw. Legierungen die fuer die Durchkontaktierung oder Aufkontaktierung der Metall-Resists verwendet werden. Es wird das Problem der Verschleppung von Aetzmedien behandelt und die Regenerierung alkalischer Aetzmedien beschrieben. Ferner wird die Kupferioneneliminierung bei neutralen Aetzmedien erlaeutert.
Abwasserfreie Aetzmethoden zur Leiterplattenherstellung
Lendle, E. (Autor:in)
Elektronik Anzeiger ; 10 ; 29-30
1978
2 Seiten, 4 Bilder
Aufsatz (Zeitschrift)
Deutsch
GEDRUCKTE SCHALTUNG , CHEMISCHES AETZEN , ABWASSERTECHNOLOGIE , WASCHEN , WASSER , REINIGUNG , KUPFER , ION , HERSTELLUNG , AETZEN , ABWASSER , KONTAKTIERUNG
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