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Sensornetzwerke integriert in textilverstärkten Verbundwerkstoffen
Textilverstärkte Verbundwerkstoffe haben ein geringes Gewicht bei gleichzeitig hoher Festigkeit und sind deshalb besonders für Anwendungen im Leichtbau und Fahrzeugbau interessant. Das Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme und die Technische Universität Dresden, Institut für Halbleiter und Mikrosystemtechnik, arbeiten zusammen in einem Teilprojekt des Sonderforschungsbereichs 639, dessen Ziel die Integration von Sensornetzwerken in einen textilverstärkten Verbundwerkstoff aus Glasfasern und Polypropylen ist.
Textile-reinforced composites offer a very high flexibility to adapt the material structure to the applied load. Therefore, they are interesting particularly for application in lightweight construction and automobile industry. The Fraunhofer Institut for Photonic Microsystems and the Technical University Dresden, Institute of Semiconductors and Microsystems, work together in a sub-project within the scope of the Collaborative Research Center 639. The goal of the subproject are sensor networks which can be fully integrated into a textile-reinforced composite made of glass fibers and polypropylene.
Sensornetzwerke integriert in textilverstärkten Verbundwerkstoffen
Textilverstärkte Verbundwerkstoffe haben ein geringes Gewicht bei gleichzeitig hoher Festigkeit und sind deshalb besonders für Anwendungen im Leichtbau und Fahrzeugbau interessant. Das Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme und die Technische Universität Dresden, Institut für Halbleiter und Mikrosystemtechnik, arbeiten zusammen in einem Teilprojekt des Sonderforschungsbereichs 639, dessen Ziel die Integration von Sensornetzwerken in einen textilverstärkten Verbundwerkstoff aus Glasfasern und Polypropylen ist.
Textile-reinforced composites offer a very high flexibility to adapt the material structure to the applied load. Therefore, they are interesting particularly for application in lightweight construction and automobile industry. The Fraunhofer Institut for Photonic Microsystems and the Technical University Dresden, Institute of Semiconductors and Microsystems, work together in a sub-project within the scope of the Collaborative Research Center 639. The goal of the subproject are sensor networks which can be fully integrated into a textile-reinforced composite made of glass fibers and polypropylene.
Sensornetzwerke integriert in textilverstärkten Verbundwerkstoffen
Sensor Networks in Textile-Reinforced Composite Components
Heinig, Andreas (Autor:in) / Kunadt, Andreas (Autor:in) / Fischer, Wolf-Joachim (Autor:in) / Pfeifer, Günther (Autor:in)
Mikrosystemtechnik-Kongress, 4 ; 350-353
2011
4 Seiten, 10 Bilder, 6 Quellen
Aufsatz (Konferenz)
Datenträger
Deutsch
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