Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Der Einfluß von Baumaterialien auf die Belastung der Innenraumluft durch organische Schadstoffe
Einleitend werden die über 300 organischen Verbindungen, die in Inneräumen identifiziert wurden, charakterisiert und eingeteilt in (1) flüchtige organische Verbindungen (VOC = volatile organic compounds), (2) semi-flüchtige organische Verbindungen (SVOC = semi volatile organic compounds) und (3) partikelgebundene Verbindungen (POM = particulate organic matter). Die weiteren Ausführungen beschränken sich auf die Diskussion von vier Baumaterialien und die von ihnen emittierten Verbindungen: (1) Holzverkleidungen, die mit Holzschutzmitteln behandelt wurden (PCP), (2) dauerelastische Dichtmassen (PCBs), (3) Spanplatten (Formaldehyd) und (4) textile Bodenbeläge. Im einzelnen wird zunächst eingegangen auf PCP-haltige (PCP = Pentachlorphenol) Holzschutzmittel, die in Innenräumen nur bis 1978 zugelassen waren. Es werden Ergebnisse von Belastungsmessungen aus dem Jahre 1977 (BGA-Studie) und jüngere Ergebnisse vorgestellt und diskutiert. Als besonders bedeutsam wird angesehen, daß PCP mit polychlorierten Dibenzodioxinen und Dibenzofuranen verunreinigt war und diese Verunreinigungen möglicherweise ein größeres gesundheitliches Problem darstellen als PCP selbst. Für dauerelastische Dichtungsmaterialien, die bis zum Verbot polychlorierte Biphenyle als Weichmacher enthielten, werden neuere Messungen anhand des vom Bundesgesundheitsamt (BGA) festgelegten Sanierungsleitwertes (300 ng/m3) und des Interventionswertes (3000 ng/m3 diskutiert. Die Belastung mit Formaldehyd wird durch mit Harnstoff-Formaldehyd verleimte Spanplatten verursacht. Für die maximale Belastung von Innenräumen existiert ein Richtwert von 0,1 ppm. Textile Bodenbeläge bestehen in Deutschland hauptsächlich aus Polyamidfasern, Polypropylen und Styrol-Butadien-Gummi (SBR). Zu den Emissionen werden aktuelle Messungen vorgestellt. (WST)
Der Einfluß von Baumaterialien auf die Belastung der Innenraumluft durch organische Schadstoffe
Einleitend werden die über 300 organischen Verbindungen, die in Inneräumen identifiziert wurden, charakterisiert und eingeteilt in (1) flüchtige organische Verbindungen (VOC = volatile organic compounds), (2) semi-flüchtige organische Verbindungen (SVOC = semi volatile organic compounds) und (3) partikelgebundene Verbindungen (POM = particulate organic matter). Die weiteren Ausführungen beschränken sich auf die Diskussion von vier Baumaterialien und die von ihnen emittierten Verbindungen: (1) Holzverkleidungen, die mit Holzschutzmitteln behandelt wurden (PCP), (2) dauerelastische Dichtmassen (PCBs), (3) Spanplatten (Formaldehyd) und (4) textile Bodenbeläge. Im einzelnen wird zunächst eingegangen auf PCP-haltige (PCP = Pentachlorphenol) Holzschutzmittel, die in Innenräumen nur bis 1978 zugelassen waren. Es werden Ergebnisse von Belastungsmessungen aus dem Jahre 1977 (BGA-Studie) und jüngere Ergebnisse vorgestellt und diskutiert. Als besonders bedeutsam wird angesehen, daß PCP mit polychlorierten Dibenzodioxinen und Dibenzofuranen verunreinigt war und diese Verunreinigungen möglicherweise ein größeres gesundheitliches Problem darstellen als PCP selbst. Für dauerelastische Dichtungsmaterialien, die bis zum Verbot polychlorierte Biphenyle als Weichmacher enthielten, werden neuere Messungen anhand des vom Bundesgesundheitsamt (BGA) festgelegten Sanierungsleitwertes (300 ng/m3) und des Interventionswertes (3000 ng/m3 diskutiert. Die Belastung mit Formaldehyd wird durch mit Harnstoff-Formaldehyd verleimte Spanplatten verursacht. Für die maximale Belastung von Innenräumen existiert ein Richtwert von 0,1 ppm. Textile Bodenbeläge bestehen in Deutschland hauptsächlich aus Polyamidfasern, Polypropylen und Styrol-Butadien-Gummi (SBR). Zu den Emissionen werden aktuelle Messungen vorgestellt. (WST)
Der Einfluß von Baumaterialien auf die Belastung der Innenraumluft durch organische Schadstoffe
The influence of building materials on the contamination of the indoor air by organic pollutants
Bischof, W. (Autor:in) / Dompke, M. (Autor:in) / Schmid, W. (Autor:in) / Levsen, K. (Autor:in)
1993
7 Seiten, 1 Bild, 12 Quellen
Aufsatz/Kapitel (Buch)
Deutsch