Thermal‐Assisted Multiscale Patterning of Nonplanar Colloidal Nanostructures for Multi‐Modal Anti‐Counterfeiting (Adv. Sci. 1/2024): Fid-Bau Portal

Thermal‐Assisted Multiscale Patterning of Nonplanar Colloidal Nanostructures for Multi‐Modal Anti‐Counterfeiting (Adv. Sci. 1/2024)

Su, Dan / Wu, Wei‐Long / Sun, Pan‐Qin / Yuan, Yu‐Chen / Chen, Ze‐Xian / Zhu, Yun‐Feng / Bi, Kai‐Yu / Zhou, Huan‐Li / Zhang, Tong

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Titel:

Thermal‐Assisted Multiscale Patterning of Nonplanar Colloidal Nanostructures for Multi‐Modal Anti‐Counterfeiting (Adv. Sci. 1/2024)

Weitere Titelangaben:

Advanced Science

Beteiligte:

Su, Dan (Autor:in) / Wu, Wei‐Long (Autor:in) / Sun, Pan‐Qin (Autor:in) / Yuan, Yu‐Chen (Autor:in) / Chen, Ze‐Xian (Autor:in) / Zhu, Yun‐Feng (Autor:in) / Bi, Kai‐Yu (Autor:in) / Zhou, Huan‐Li (Autor:in) / Zhang, Tong (Autor:in)

Erschienen in:

Advanced Science ; 11

Erscheinungsdatum:

01.01.2024

ISSN:

2198-3844

DOI:

https://doi.org/10.1002/advs.202470007

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Elektronische Ressource

Sprache:

Englisch

Lizenzbestimmungen:

http://creativecommons.org/licenses/by-nc/4.0/

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