Metavalent Bonding in Layered Phase‐Change Memory Materials (Adv. Sci. 15/2023): Fid-Bau Portal

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Metavalent Bonding in Layered Phase‐Change Memory Materials (Adv. Sci. 15/2023)

Zhang, Wei / Zhang, Hangming / Sun, Suyang / Wang, Xiaozhe / Lu, Zhewen / Wang, Xudong / Wang, Jiang‐Jing / Jia, Chunlin / Schön, Carl‐Friedrich / Mazzarello, Riccardo / ... [mehr]

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Titel:

Metavalent Bonding in Layered Phase‐Change Memory Materials (Adv. Sci. 15/2023)

Beteiligte:

Zhang, Wei (Autor:in) / Zhang, Hangming (Autor:in) / Sun, Suyang (Autor:in) / Wang, Xiaozhe (Autor:in) / Lu, Zhewen (Autor:in) / Wang, Xudong (Autor:in) / Wang, Jiang‐Jing (Autor:in) / Jia, Chunlin (Autor:in) / Schön, Carl‐Friedrich (Autor:in) / Mazzarello, Riccardo (Autor:in)

Erschienen in:

Advanced Science ; 10

Erscheinungsdatum:

01.05.2023

Format / Umfang:

1 pages

ISSN:

DOI:

https://doi.org/10.1002/advs.202370094

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Elektronische Ressource

Sprache:

Englisch

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