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    Titel:

    Surface‐Embedding of Mo Microparticles for Robust and Conductive Biodegradable Fiber Electrodes: Toward 1D Flexible Transient Electronics (Adv. Sci. 15/2023)

    Beteiligte:

    Kim, Jinho (Autor:in) / Yang, Congqi (Autor:in) / Yun, Taehyun (Autor:in) / Woo, Seohyun (Autor:in) / Kim, Hwajoong (Autor:in) / Lee, Mugeun (Autor:in) / Jeong, Minji (Autor:in) / Ryu, Hyeji (Autor:in) / Kim, Namjung (Autor:in) / Park, Seongjun (Autor:in)

    Erschienen in:

    Advanced Science ; 10

    Erscheinungsdatum:

    01.05.2023

    Format / Umfang:

    1 pages

    ISSN:

    2198-3844

    DOI:

    https://doi.org/10.1002/advs.202370089

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Elektronische Ressource

    Sprache:

    Englisch

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