A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
Evaluasi Proses Chemical Milling terhadap Perilaku Perambatan Retak Lelah pada Panduan Aluminium
Proses chemical milling merupakan proses non traditional yang mampu mengurangi dimensi benda, apabila pada proses traditional machine sulit dilakukan. Akan tetapi kelemahan dari proses chemical milling adalah terjadi pengikisan permukaan, sehingga menyebabkan permukaan menjadi kasar. Kekasaran permukaan akibat proses chemical milling akan menimbulkan konsentrasi tegangan, dan hal itu berakibat timbul initial crack, sehingga akan mempercepat laju perambatan retak. Keberhasilan proses chemical milling juga sangat ditentukan oleh larutan etsa serta jenis maskant yang digunakan. Larutan etsa yang biasa digunakan untuk proses chemical milling adalah: NaOH, Na2S, HCl, dan HNO3. Sedangkan bahan maskant yang digunakan meliputi neoprene, polyvinilcloride, dan polyethiline.
Evaluasi Proses Chemical Milling terhadap Perilaku Perambatan Retak Lelah pada Panduan Aluminium
Proses chemical milling merupakan proses non traditional yang mampu mengurangi dimensi benda, apabila pada proses traditional machine sulit dilakukan. Akan tetapi kelemahan dari proses chemical milling adalah terjadi pengikisan permukaan, sehingga menyebabkan permukaan menjadi kasar. Kekasaran permukaan akibat proses chemical milling akan menimbulkan konsentrasi tegangan, dan hal itu berakibat timbul initial crack, sehingga akan mempercepat laju perambatan retak. Keberhasilan proses chemical milling juga sangat ditentukan oleh larutan etsa serta jenis maskant yang digunakan. Larutan etsa yang biasa digunakan untuk proses chemical milling adalah: NaOH, Na2S, HCl, dan HNO3. Sedangkan bahan maskant yang digunakan meliputi neoprene, polyvinilcloride, dan polyethiline.
Evaluasi Proses Chemical Milling terhadap Perilaku Perambatan Retak Lelah pada Panduan Aluminium
Andoko Andoko (author)
2009
Article (Journal)
Electronic Resource
Unknown
Metadata by DOAJ is licensed under CC BY-SA 1.0