A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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LOW TEMPERATURE CURABLE ADHESIVE COMPOSITIONS
The present invention is concerned with curable adhesive compositions for anchoring elements in a structural body that exhibit low temperature versus standard temperature degree of cures that are at least 50% or higher. The compositions include, in a first component, a reactive resin, an acetoacetoxy functional monomer and a silane monomer. By using phthalate-free constituents in the formulation, a further 10% increase in strength and durability of the resins at standard temperatures may be realized after curing at low temperatures.
La présente invention concerne des compositions adhésives polymérisables permettant d'ancrer des éléments dans un corps de construction et qui présentent un degré de prise à basse température d'au moins 50 % ou plus par rapport au degré de prise à température ambiante. Lesdites compositions comprennent, dans un premier composant, une résine réactive, un monomère à fonction acétoacétoxy et un monomère silane. En utilisant des constituants sans phtalate dans la formulation, une augmentation d'encore 10 % de la résistance et de la durabilité des résines à température ambiante peut être obtenue après prise à basse température.
LOW TEMPERATURE CURABLE ADHESIVE COMPOSITIONS
The present invention is concerned with curable adhesive compositions for anchoring elements in a structural body that exhibit low temperature versus standard temperature degree of cures that are at least 50% or higher. The compositions include, in a first component, a reactive resin, an acetoacetoxy functional monomer and a silane monomer. By using phthalate-free constituents in the formulation, a further 10% increase in strength and durability of the resins at standard temperatures may be realized after curing at low temperatures.
La présente invention concerne des compositions adhésives polymérisables permettant d'ancrer des éléments dans un corps de construction et qui présentent un degré de prise à basse température d'au moins 50 % ou plus par rapport au degré de prise à température ambiante. Lesdites compositions comprennent, dans un premier composant, une résine réactive, un monomère à fonction acétoacétoxy et un monomère silane. En utilisant des constituants sans phtalate dans la formulation, une augmentation d'encore 10 % de la résistance et de la durabilité des résines à température ambiante peut être obtenue après prise à basse température.
LOW TEMPERATURE CURABLE ADHESIVE COMPOSITIONS
COMPOSITIONS ADHESIVES PRENANT A BASSE TEMPERATURE
HIBBEN QUENTIN L (author)
2016-08-30
Patent
Electronic Resource
English