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A modular wall building system includes a plurality of course modules which can be connected to form a wall such as a wall of a building structure. A course module includes inner and outer wall panels connected by upper and lower panel connectors via connector pins which are received by receiving rails extending from interior surfaces of the inner and outer wall panels. The course modules include wall course modules, bottom course modules and top course modules. Door and window modules can be installed to the building structure by attachment to the course modules. The panel connectors include structural openings for receiving vertical structural members. The wall building system includes a bottom plate structure and tie down system for attachment of the wall structure to a foundation, and a top plate structure including truss connectors for attaching a roof structure. A method of forming a wall structure is provided.
La présente invention concerne un système de construction de paroi modulaire qui comprend une pluralité de modules en couches qui peuvent être reliés pour former une paroi telle qu'une paroi d'une structure de bâtiment. Un module en couches comprend des panneaux de paroi intérieure et extérieure reliés par des raccords de panneaux supérieur et inférieur par l'intermédiaire de broches de liaison qui sont reçues par des rails de réception s'étendant à partir des surfaces intérieures des panneaux de paroi intérieure et extérieure. Les modules en couches comprennent des modules en couches de paroi, des modules en couches inférieurs et des modules en couches supérieurs. Des modules de porte et de fenêtre peuvent être installés sur la structure de bâtiment par fixation aux modules en couches. Les raccords de panneaux comprennent des ouvertures structurales pour recevoir des éléments structurels verticaux. Le système de construction de paroi comprend une structure de plaque inférieure et un système de fixation pour la fixation de la structure de paroi à une fondation, et une structure de plaque supérieure comprenant des raccords en treillis pour fixer une structure de toit. L'invention concerne un procédé de formation d'une structure de paroi.
A modular wall building system includes a plurality of course modules which can be connected to form a wall such as a wall of a building structure. A course module includes inner and outer wall panels connected by upper and lower panel connectors via connector pins which are received by receiving rails extending from interior surfaces of the inner and outer wall panels. The course modules include wall course modules, bottom course modules and top course modules. Door and window modules can be installed to the building structure by attachment to the course modules. The panel connectors include structural openings for receiving vertical structural members. The wall building system includes a bottom plate structure and tie down system for attachment of the wall structure to a foundation, and a top plate structure including truss connectors for attaching a roof structure. A method of forming a wall structure is provided.
La présente invention concerne un système de construction de paroi modulaire qui comprend une pluralité de modules en couches qui peuvent être reliés pour former une paroi telle qu'une paroi d'une structure de bâtiment. Un module en couches comprend des panneaux de paroi intérieure et extérieure reliés par des raccords de panneaux supérieur et inférieur par l'intermédiaire de broches de liaison qui sont reçues par des rails de réception s'étendant à partir des surfaces intérieures des panneaux de paroi intérieure et extérieure. Les modules en couches comprennent des modules en couches de paroi, des modules en couches inférieurs et des modules en couches supérieurs. Des modules de porte et de fenêtre peuvent être installés sur la structure de bâtiment par fixation aux modules en couches. Les raccords de panneaux comprennent des ouvertures structurales pour recevoir des éléments structurels verticaux. Le système de construction de paroi comprend une structure de plaque inférieure et un système de fixation pour la fixation de la structure de paroi à une fondation, et une structure de plaque supérieure comprenant des raccords en treillis pour fixer une structure de toit. L'invention concerne un procédé de formation d'une structure de paroi.
MODULAR BUILDING SYSTEM
SYSTEME DE CONSTRUCTION MODULAIRE
SCHOFIELD WILLIAM J (author)
2021-12-02
Patent
Electronic Resource
English