A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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Metallisierung für Hohlraumgehäuse und nicht-magnetisches hermetisch dichtes Hohlraumgehäuse
Metallisierung (30) für eine Keramik (10), aufweisend: – eine ein Metall aufweisende Basisschicht (12), – eine Haftschicht (14), wobei die Haftschicht (14) Palladium aufweist und die Schichtdicke der Haftschicht (14) zwischen 0,1 und 5,0 μm beträgt, – eine lötfähige Schicht (16) aus einem nicht ferro-magnetischen Material, wobei sich das Material der Haftschicht (14) vom Material der lötfähigen Schicht (16) unterscheidet, und – eine Oxidationsschutzschicht (20).
Metallization for a ceramic (10) comprises: a base layer (12) exhibiting a metal; an adhesive layer (14), which comprises palladium, and exhibits a layer thickness of 0.1-5 mu m; a solderable layer (16) of a non-ferromagnetic material, where the material of the adhesive layer is different from the material of the solderable layer; and an oxidation protecting layer (20). Independent claims are also included for: (1) the ceramic comprising the metallization; and (2) a cavity housing for receiving a structural element comprising a bottom portion and a covering part, respectively exhibiting the ceramic.
Metallisierung für Hohlraumgehäuse und nicht-magnetisches hermetisch dichtes Hohlraumgehäuse
Metallisierung (30) für eine Keramik (10), aufweisend: – eine ein Metall aufweisende Basisschicht (12), – eine Haftschicht (14), wobei die Haftschicht (14) Palladium aufweist und die Schichtdicke der Haftschicht (14) zwischen 0,1 und 5,0 μm beträgt, – eine lötfähige Schicht (16) aus einem nicht ferro-magnetischen Material, wobei sich das Material der Haftschicht (14) vom Material der lötfähigen Schicht (16) unterscheidet, und – eine Oxidationsschutzschicht (20).
Metallization for a ceramic (10) comprises: a base layer (12) exhibiting a metal; an adhesive layer (14), which comprises palladium, and exhibits a layer thickness of 0.1-5 mu m; a solderable layer (16) of a non-ferromagnetic material, where the material of the adhesive layer is different from the material of the solderable layer; and an oxidation protecting layer (20). Independent claims are also included for: (1) the ceramic comprising the metallization; and (2) a cavity housing for receiving a structural element comprising a bottom portion and a covering part, respectively exhibiting the ceramic.
Metallisierung für Hohlraumgehäuse und nicht-magnetisches hermetisch dichtes Hohlraumgehäuse
GRÜNWALD RICHARD (author)
2017-06-29
Patent
Electronic Resource
German
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