A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
Verfahren zur additiven Fertigung sowie Substrateinheit-System
Verfahren zur additiven Fertigung, bei dema) auf eine Auftragsoberfläche (3) einer Substrateinheit (1) ein Ausgangswerkstoff aufgebracht wird,b) zumindest ein Teil des Ausgangswerkstoffes zu einem Formkörper (20) verfestigt wird undc) der Formkörper (20) von der Substrateinheit (1) gelöst wird, dadurch gekennzeichnet, dassd) für die Auftragsoberfläche (3) ein Auftragsoberflächenmaterial eingesetzt wird, welches mit dem Ausgangswerkstoff während des Verfahrensschritts b) keine stoffschlüssige Verbindung eingeht, unde) während des Verfahrensschritts nach Merkmal b) eine stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Formköper (20) und mindestens einem lösbar an der Substrateinheit (1) angeordneten Verbindungselement (6) erzeugt wird.
A method for additive manufacturing in which a starting material is applied to an application surface (3) of a substrate unit (1), at least one portion of the starting material is hardened to form a molded body (20) and the molded body (20) is removed from the substrate unit (1), wherein, for the application surface (3), an application surface material is used which does not form an integrally bonded connection with the starting material during method step b) and, during the method step after feature b), an integrally bonded connection is created between the molded body (20) and at least one connection element (6) detachably provided on the substrate unit (1). Furthermore, a substrate unit system suitable for use in this method is provided.
Verfahren zur additiven Fertigung sowie Substrateinheit-System
Verfahren zur additiven Fertigung, bei dema) auf eine Auftragsoberfläche (3) einer Substrateinheit (1) ein Ausgangswerkstoff aufgebracht wird,b) zumindest ein Teil des Ausgangswerkstoffes zu einem Formkörper (20) verfestigt wird undc) der Formkörper (20) von der Substrateinheit (1) gelöst wird, dadurch gekennzeichnet, dassd) für die Auftragsoberfläche (3) ein Auftragsoberflächenmaterial eingesetzt wird, welches mit dem Ausgangswerkstoff während des Verfahrensschritts b) keine stoffschlüssige Verbindung eingeht, unde) während des Verfahrensschritts nach Merkmal b) eine stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Formköper (20) und mindestens einem lösbar an der Substrateinheit (1) angeordneten Verbindungselement (6) erzeugt wird.
A method for additive manufacturing in which a starting material is applied to an application surface (3) of a substrate unit (1), at least one portion of the starting material is hardened to form a molded body (20) and the molded body (20) is removed from the substrate unit (1), wherein, for the application surface (3), an application surface material is used which does not form an integrally bonded connection with the starting material during method step b) and, during the method step after feature b), an integrally bonded connection is created between the molded body (20) and at least one connection element (6) detachably provided on the substrate unit (1). Furthermore, a substrate unit system suitable for use in this method is provided.
Verfahren zur additiven Fertigung sowie Substrateinheit-System
MASLO SEMIR (author) / ARNTZ KRISTIAN (author) / WOLLBRINK MORITZ (author) / ZIMMER DANIEL (author)
2024-10-17
Patent
Electronic Resource
German
IPC:
B29C
Formen oder Verbinden von Kunststoffen
,
SHAPING OR JOINING OF PLASTICS
/
B22F
Verarbeiten von Metallpulver
,
WORKING METALLIC POWDER
/
B33Y
ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
,
Additive (generative) Fertigung, d. h. die Herstellung von dreidimensionalen [3D] Bauteilen durch additive Abscheidung, additive Agglomeration oder additive Schichtung, z. B. durch 3D- Drucken, Stereolithografie oder selektives Lasersintern
/
C04B
Kalk
,
LIME
| European Patent Office | 2022