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Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats
Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats (1), insbesondere eines Kupfer-Keramik-Substrats, umfassend:- Bereitstellen einer ersten Metallschicht (11), insbesondere einer ersten Kupferschicht, und einer zweiten Metallschicht (12), insbesondere einer zweiten Kupferschicht, wobei der ersten Metallschicht (11) und/oder der zweiten Metallschicht (12) ein Mittel zur Beeinflussung der Korngröße beigemischt ist, und- Verbinden der ersten Metallschicht (11) und/oder der zweiten Metallschicht (12) mit einer Keramikschicht zur Bildung des Metall-Keramik-Substrats (1) in einem AMB-Anbindungsverfahren, wobei die erste Metallschicht (11) und die zweite Metallschicht (12) zum Verbinden mit der Keramikschicht jeweils als einzelne Bleche bereitgestellt werden oder als Verbund, in dem bereits die erste Metallschicht (11) mit der zweite Metallschicht (12) zusammengefügt ist,wobei sich ein Anteil des Mittels zur Beeinflussung der Korngröße in der ersten Metallschicht (11) von einem Anteil des Mittels zur Beeinflussung der Korngröße in der zweiten Metallschicht (12) derart unterscheidet, dass im gefertigten Kupfer-Keramik-Substrat (1) die erste Metallschicht (11) eine erste Korngröße und die zweite Metallschicht (12) eine sich von der ersten Korngröße unterscheidende zweite Korngröße aufweisen, wobei im gefertigten Zustand die erste Metallschicht (11) der Keramikschicht (10) abgewandt ist und die zweite Metallschicht (12) der Keramikschicht (10) zugewandt ist, wobei der Anteil des Mittels zur Beeinflussung der Korngröße in der ersten Metallschicht (11) größer ist als der Anteil des Mittels zur Beeinflussung der Korngröße in der zweiten Metallschicht (12) und wobei die zweite Metallschicht (12) dicker ist als die erste Metallschicht (11).
Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats
Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats (1), insbesondere eines Kupfer-Keramik-Substrats, umfassend:- Bereitstellen einer ersten Metallschicht (11), insbesondere einer ersten Kupferschicht, und einer zweiten Metallschicht (12), insbesondere einer zweiten Kupferschicht, wobei der ersten Metallschicht (11) und/oder der zweiten Metallschicht (12) ein Mittel zur Beeinflussung der Korngröße beigemischt ist, und- Verbinden der ersten Metallschicht (11) und/oder der zweiten Metallschicht (12) mit einer Keramikschicht zur Bildung des Metall-Keramik-Substrats (1) in einem AMB-Anbindungsverfahren, wobei die erste Metallschicht (11) und die zweite Metallschicht (12) zum Verbinden mit der Keramikschicht jeweils als einzelne Bleche bereitgestellt werden oder als Verbund, in dem bereits die erste Metallschicht (11) mit der zweite Metallschicht (12) zusammengefügt ist,wobei sich ein Anteil des Mittels zur Beeinflussung der Korngröße in der ersten Metallschicht (11) von einem Anteil des Mittels zur Beeinflussung der Korngröße in der zweiten Metallschicht (12) derart unterscheidet, dass im gefertigten Kupfer-Keramik-Substrat (1) die erste Metallschicht (11) eine erste Korngröße und die zweite Metallschicht (12) eine sich von der ersten Korngröße unterscheidende zweite Korngröße aufweisen, wobei im gefertigten Zustand die erste Metallschicht (11) der Keramikschicht (10) abgewandt ist und die zweite Metallschicht (12) der Keramikschicht (10) zugewandt ist, wobei der Anteil des Mittels zur Beeinflussung der Korngröße in der ersten Metallschicht (11) größer ist als der Anteil des Mittels zur Beeinflussung der Korngröße in der zweiten Metallschicht (12) und wobei die zweite Metallschicht (12) dicker ist als die erste Metallschicht (11).
Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats
ENGEL MAXIMILIAN (author) / TANG XINHE (author) / BRITTING STEFAN (author)
2020-04-23
Patent
Electronic Resource
German
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