A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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Verfahren zum Verlegen und Verbinden von Bodenpaneelen und Bodenpaneel zum Verlegen mit dem Verfahren
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verlegen und Verbinden von Bodenpaneelen (Pin), die an einer ersten Längsseite (1.1) mit einer erste Verriegelungsmittel (3.11) aufweisenden ersten Feder (3.1) und an der gegenüberliegenden zweiten Längsseite (1.2) mit einer zu der ersten Feder (3.1) korrespondierenden ersten Nut (4.1), die zu dem ersten Verriegelungsmitteln (3.11) korrespondierende zweite Verriegelungsmittel (4.11) aufweist, und an der ersten Querseite (2.1) mit einer zweiten Feder (3.2) und an der gegenüberliegenden zweiten Querseite (2.2) mit einer zu der zweiten Feder (3.2) korrespondierenden zweiten Nut (4.2) versehen sind, wobei die Bodenpaneele (Pin) aus einem Gemisch aus 60 bis 80 Gew% Kalziumkarbonat (CaCO) und 20 bis 40 Gew% Polyvinylchlorid (PVC) mit gegebenenfalls maximal 5 Gew% Additiven bestehen und die zweite Feder (3.2) und die zweite Nut (4.2) frei von in horizontaler Richtung wirkenden Verriegelungsmitteln sind, mit folgenden Schritten:a) Verbinden einer Mehrzahl von Paneelen (P11..., P1n) an ihren Querseiten (2.1, 2.2) zum Auslegen einer ersten Reihe (I) auf dem Boden eines Raumes,b) Verbinden und Verrasten eines ersten Paneels (P21) mit einem oder zwei Paneelen (P11, P12) der ersten Reihe (I) über die erste Feder (3.1)-Nut (4.1)-Verbindung an der Längsseite (1.1, 1.2) zum Beginn einer zweiten Reihe (II),c) abgewinkeltes Einfügen der ersten Feder (3.1) eines zweiten Paneels (P22) in die erste Nut (4.1) eines oder zweier in der ersten Reihe (I) am Boden liegenden Paneele (P11..., P1n),d) winkliges Anheben des ersten Paneels (P21) in der zweiten Reihe (II) und Verschieben des zweiten Paneels (P22) in Richtung der Querseite (2) des ersten Paneels (P21) bis an den Querseiten (2.1, 2.2) die zweite Feder (3.2) vollständig in der zweiten Nut (4.2) aufgenommen ist,e) Absenken der beiden angewinkelten Paneele (P21, P22) auf den Boden.
Verfahren zum Verlegen und Verbinden von Bodenpaneelen und Bodenpaneel zum Verlegen mit dem Verfahren
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verlegen und Verbinden von Bodenpaneelen (Pin), die an einer ersten Längsseite (1.1) mit einer erste Verriegelungsmittel (3.11) aufweisenden ersten Feder (3.1) und an der gegenüberliegenden zweiten Längsseite (1.2) mit einer zu der ersten Feder (3.1) korrespondierenden ersten Nut (4.1), die zu dem ersten Verriegelungsmitteln (3.11) korrespondierende zweite Verriegelungsmittel (4.11) aufweist, und an der ersten Querseite (2.1) mit einer zweiten Feder (3.2) und an der gegenüberliegenden zweiten Querseite (2.2) mit einer zu der zweiten Feder (3.2) korrespondierenden zweiten Nut (4.2) versehen sind, wobei die Bodenpaneele (Pin) aus einem Gemisch aus 60 bis 80 Gew% Kalziumkarbonat (CaCO) und 20 bis 40 Gew% Polyvinylchlorid (PVC) mit gegebenenfalls maximal 5 Gew% Additiven bestehen und die zweite Feder (3.2) und die zweite Nut (4.2) frei von in horizontaler Richtung wirkenden Verriegelungsmitteln sind, mit folgenden Schritten:a) Verbinden einer Mehrzahl von Paneelen (P11..., P1n) an ihren Querseiten (2.1, 2.2) zum Auslegen einer ersten Reihe (I) auf dem Boden eines Raumes,b) Verbinden und Verrasten eines ersten Paneels (P21) mit einem oder zwei Paneelen (P11, P12) der ersten Reihe (I) über die erste Feder (3.1)-Nut (4.1)-Verbindung an der Längsseite (1.1, 1.2) zum Beginn einer zweiten Reihe (II),c) abgewinkeltes Einfügen der ersten Feder (3.1) eines zweiten Paneels (P22) in die erste Nut (4.1) eines oder zweier in der ersten Reihe (I) am Boden liegenden Paneele (P11..., P1n),d) winkliges Anheben des ersten Paneels (P21) in der zweiten Reihe (II) und Verschieben des zweiten Paneels (P22) in Richtung der Querseite (2) des ersten Paneels (P21) bis an den Querseiten (2.1, 2.2) die zweite Feder (3.2) vollständig in der zweiten Nut (4.2) aufgenommen ist,e) Absenken der beiden angewinkelten Paneele (P21, P22) auf den Boden.
Verfahren zum Verlegen und Verbinden von Bodenpaneelen und Bodenpaneel zum Verlegen mit dem Verfahren
2020-02-06
Patent
Electronic Resource
German
IPC:
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
Produkte - Wärmedämmung: Verlegen, Verkleben, Verbinden
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