A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
Hausdurchführung zum Durchführen mindestens einer Leitung durch eine Bodenplatte und Bodenplatte mit selbiger
Die Erfindung betrifft eine Hausdurchführung (1) zum Durchführen mindestens einer Leitung durch eine Bodenplatte (100), wobei die Bodenplatte (100) zumindest eine Betonschicht (102) aufweist.Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, dass die Hausdurchführung (1) einen Installationskasten (20) aufweist, der einen mit der Betonschicht (102) in Kontakt bringbaren Fußabschnitt (22) und einen gegenüberliegenden Kopfabschnitt (24) aufweist, wobei der Kopfabschnitt (24) Kopplungsmittel (28, 30) fürwenigstens ein mit dem Installationskasten (20) zu verbindendes Schutzrohr (4) aufweist, wobei das Schutzrohr (4) dazu eingerichtet ist, mit seinem rohbauseitigen Ende (6) ortsfest in einer zumindest die Betonschicht (102) ausbildenden aushärtenden Vergussmasse eingebettet zu werden, wobei die Kopplungsmittel (28, 30) wenigstens eine sich bis zum Fußabschnitt (22) erstreckende Haltehülse (36) aufweist, welche dazu eingerichtet ist, das Schutzrohrende (6) aufzunehmen und mit einem unteren Ende (38) in der aushärtenden Vergussmasse eingebettet zu werden.
Hausdurchführung zum Durchführen mindestens einer Leitung durch eine Bodenplatte und Bodenplatte mit selbiger
Die Erfindung betrifft eine Hausdurchführung (1) zum Durchführen mindestens einer Leitung durch eine Bodenplatte (100), wobei die Bodenplatte (100) zumindest eine Betonschicht (102) aufweist.Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, dass die Hausdurchführung (1) einen Installationskasten (20) aufweist, der einen mit der Betonschicht (102) in Kontakt bringbaren Fußabschnitt (22) und einen gegenüberliegenden Kopfabschnitt (24) aufweist, wobei der Kopfabschnitt (24) Kopplungsmittel (28, 30) fürwenigstens ein mit dem Installationskasten (20) zu verbindendes Schutzrohr (4) aufweist, wobei das Schutzrohr (4) dazu eingerichtet ist, mit seinem rohbauseitigen Ende (6) ortsfest in einer zumindest die Betonschicht (102) ausbildenden aushärtenden Vergussmasse eingebettet zu werden, wobei die Kopplungsmittel (28, 30) wenigstens eine sich bis zum Fußabschnitt (22) erstreckende Haltehülse (36) aufweist, welche dazu eingerichtet ist, das Schutzrohrende (6) aufzunehmen und mit einem unteren Ende (38) in der aushärtenden Vergussmasse eingebettet zu werden.
Hausdurchführung zum Durchführen mindestens einer Leitung durch eine Bodenplatte und Bodenplatte mit selbiger
KESMANN ALEXANDER (author)
2023-11-23
Patent
Electronic Resource
German
IPC:
F16L
PIPES
,
Rohre
/
E04B
Allgemeine Baukonstruktionen
,
GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS
/
E04C
STRUCTURAL ELEMENTS
,
Bauelemente
/
H02G
INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
,
Verlegen oder Installieren elektrischer Kabel oder Leitungen, Verlegen oder Installieren kombinierter optischer und elektrischer Kabel oder Leitungen
Bodenplatte für Bauwerke, Methode zur Fertigung einer Bodenplatte, Verwendung einer Bodenplatte
European Patent Office | 2022
|REITPLATZ-BODENPLATTE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER REITPLATZ-BODENPLATTE
European Patent Office | 2022
|BODENPLATTE FÜR BAUWERKE, METHODE ZUR FERTIGUNG EINER BODENPLATTE, VERWENDUNG EINER BODENPLATTE
European Patent Office | 2022
|Online Contents | 2001