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VERBUNDENES SUBSTRAT, LICHTEMITTIERENDE VORRICHTUNG, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES VERBUNDENEN SUBSTRATS UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LICHTEMITTIERENDEN VORRICHTUNG
Ein verbundenes Substrat enthält eine Metallplatte; eine erste Keramik; und einen ersten Metallkörper, der zwischen einer ersten Oberfläche der Metallplatte und einer ersten Oberfläche der ersten Keramik angeordnet ist und auf 80% oder mehr einer lateralen Oberfläche angeordnet ist, die kontinuierlich mit der ersten Oberfläche der ersten Keramik ist.
A bonded substrate includes a metal plate; a first ceramic; and a first metal body disposed between a first surface of the metal plate and a first surface of the first ceramic and disposed on 80% or more of a lateral surface continuous with the first surface of the first ceramic.
VERBUNDENES SUBSTRAT, LICHTEMITTIERENDE VORRICHTUNG, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES VERBUNDENEN SUBSTRATS UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LICHTEMITTIERENDEN VORRICHTUNG
Ein verbundenes Substrat enthält eine Metallplatte; eine erste Keramik; und einen ersten Metallkörper, der zwischen einer ersten Oberfläche der Metallplatte und einer ersten Oberfläche der ersten Keramik angeordnet ist und auf 80% oder mehr einer lateralen Oberfläche angeordnet ist, die kontinuierlich mit der ersten Oberfläche der ersten Keramik ist.
A bonded substrate includes a metal plate; a first ceramic; and a first metal body disposed between a first surface of the metal plate and a first surface of the first ceramic and disposed on 80% or more of a lateral surface continuous with the first surface of the first ceramic.
VERBUNDENES SUBSTRAT, LICHTEMITTIERENDE VORRICHTUNG, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES VERBUNDENEN SUBSTRATS UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LICHTEMITTIERENDEN VORRICHTUNG
KUME HIROTO (author) / HOSOKAWA ATSUSHI (author)
2025-03-06
Patent
Electronic Resource
German
European Patent Office | 2023
|European Patent Office | 2022
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