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METALL-KERAMIK-SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES METALL-KERAMIK-SUBSTRATS
Metall-Keramik-Substrat (1), umfassend- eine Keramik aufweisende Isolationsschicht (11) mit einer ersten Dicke (D1) und- eine an der Isolationsschicht (11) angebundene Metallisierungsschicht (12) mit einer zweiten Dicke (D2),wobei die zweite Dicke (D2) größer als 250 µm und die erste Dicke (D1) kleiner als 300 µm ist, wobei die erste Dicke (D1) und die zweite Dicke (D2) derart dimensioniert sind, dass ein Verhältnis zwischen-- einem Betrag der Differenz zwischen einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Metallisierungsschicht (12) und einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Metall-Keramik-Substrats (1) zum-- thermischen Ausdehnungskoeffizient des Metall-Keramik-Substrats (1) einen Wert kleiner als 0,25, bevorzugt kleiner als 0,2, und besonders bevorzugt kleiner als 0,15 oder sogar kleiner als 0,1 annimmt.
A metal-ceramic substrate (1) comprisingan insulating layer (11) comprising a ceramic and having a first thickness (D1), anda metallization layer (12) bonded to the insulation layer (11) and having a second thickness (D2),wherein the first thickness (D1) is less than 250 μm and the second thickness (D2) is greater than 200 μm and wherein the first thickness (D1) and the second thickness (D2) are dimensioned such that a ratio ofan amount of the difference between a thermal expansion coefficient of the metallization layer (12) and a thermal expansion coefficient of the metal-ceramic substrate (1) toa thermal expansion coefficient of the metal-ceramic substrate (1)has a value less than 0.25, preferably less than 0.2 and more preferably less than 0.15 or even less than 0.1.
METALL-KERAMIK-SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES METALL-KERAMIK-SUBSTRATS
Metall-Keramik-Substrat (1), umfassend- eine Keramik aufweisende Isolationsschicht (11) mit einer ersten Dicke (D1) und- eine an der Isolationsschicht (11) angebundene Metallisierungsschicht (12) mit einer zweiten Dicke (D2),wobei die zweite Dicke (D2) größer als 250 µm und die erste Dicke (D1) kleiner als 300 µm ist, wobei die erste Dicke (D1) und die zweite Dicke (D2) derart dimensioniert sind, dass ein Verhältnis zwischen-- einem Betrag der Differenz zwischen einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Metallisierungsschicht (12) und einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Metall-Keramik-Substrats (1) zum-- thermischen Ausdehnungskoeffizient des Metall-Keramik-Substrats (1) einen Wert kleiner als 0,25, bevorzugt kleiner als 0,2, und besonders bevorzugt kleiner als 0,15 oder sogar kleiner als 0,1 annimmt.
A metal-ceramic substrate (1) comprisingan insulating layer (11) comprising a ceramic and having a first thickness (D1), anda metallization layer (12) bonded to the insulation layer (11) and having a second thickness (D2),wherein the first thickness (D1) is less than 250 μm and the second thickness (D2) is greater than 200 μm and wherein the first thickness (D1) and the second thickness (D2) are dimensioned such that a ratio ofan amount of the difference between a thermal expansion coefficient of the metallization layer (12) and a thermal expansion coefficient of the metal-ceramic substrate (1) toa thermal expansion coefficient of the metal-ceramic substrate (1)has a value less than 0.25, preferably less than 0.2 and more preferably less than 0.15 or even less than 0.1.
METALL-KERAMIK-SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES METALL-KERAMIK-SUBSTRATS
METAL-CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD OF PRODUCING A METAL CERAMIC SUBSTRATE
SUBSTRAT MÉTAL-CÉRAMIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT MÉTAL-CÉRAMIQUE
MEYER ANDREAS (author) / BRITTING STEFAN (author)
2021-11-03
Patent
Electronic Resource
German
METALL-KERAMIK-SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES METALL-KERAMIK-SUBSTRATS
European Patent Office | 2019
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European Patent Office | 2021
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