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Uso de microcápsulas en placas de yeso
Uso de microcapsulas con materiales de almacenamiento de calor latente como nucleo de capsula en una suspension de yeso de placas de yeso, en donde el yeso contiene de 0,1 % a 5 % en peso de polimeros y de 0,05 % a 2 % en peso de agentes de retencion de agua, cada uno basado en el peso seco total del yeso y los materiales de almacenamiento de calor latente, en donde las microcapsulas tienen una pared de la capsula que comprende un polimero, un tamano de particula promedio de 0,5 a 100 μm y un nucleo de capsula que consiste en > 95 % en peso de materiales de almacenamiento de calor latente, y en donde los materiales de almacenamiento de calor latente son sustancias lipofilicas que tienen su transicion de fase solida/liquida en el rango de temperatura de -20 a 120 °C.
The invention relates to the use of microcapsules with latent heat storage materials as capsule cores on gypsum plasterboards, gypsum plasterboards containing the same and a method for production thereof.
Uso de microcápsulas en placas de yeso
Uso de microcapsulas con materiales de almacenamiento de calor latente como nucleo de capsula en una suspension de yeso de placas de yeso, en donde el yeso contiene de 0,1 % a 5 % en peso de polimeros y de 0,05 % a 2 % en peso de agentes de retencion de agua, cada uno basado en el peso seco total del yeso y los materiales de almacenamiento de calor latente, en donde las microcapsulas tienen una pared de la capsula que comprende un polimero, un tamano de particula promedio de 0,5 a 100 μm y un nucleo de capsula que consiste en > 95 % en peso de materiales de almacenamiento de calor latente, y en donde los materiales de almacenamiento de calor latente son sustancias lipofilicas que tienen su transicion de fase solida/liquida en el rango de temperatura de -20 a 120 °C.
The invention relates to the use of microcapsules with latent heat storage materials as capsule cores on gypsum plasterboards, gypsum plasterboards containing the same and a method for production thereof.
Uso de microcápsulas en placas de yeso
JAHNS EKKEHARD (author) / DENU HANS-JÜRGEN (author) / PAKUSCH JOACHIM (author) / SEIBERT HORST (author) / SCHMIDT MARCO (author)
2020-10-08
Patent
Electronic Resource
Spanish
IPC:
E04C
STRUCTURAL ELEMENTS
,
Bauelemente
/
B01J
Chemische oder physikalische Verfahren, z.B. Katalyse oder Kolloidchemie
,
CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY
/
C04B
Kalk
,
LIME
/
F28D
Wärmetauscher, soweit in keiner anderen Unterklasse vorgesehen, in denen die Wärmetauschmittel nicht in direkte Berührung miteinander kommen
,
HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
Técnica - Diseño: Productos - Luz, suelos, placas-yeso
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