A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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SUBSTRATE FOR HEAT SINK-EQUIPPED POWER MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate for a heat sink-equipped power module, which is superior in heat cycle reliability, and which is arranged so that the cracking of a ceramic substrate or the delamination of a metal layer formed on one face of the ceramic substrate can be suppressed even in the case of being loaded with heat cycles of a relatively severe condition.SOLUTION: A substrate for a heat sink-equipped power module comprises: a ceramic substrate; a circuit layer joined to one face of the ceramic substrate; a metal layer joined to the other face of the ceramic substrate; and a heat sink joined to a face of the metal layer on a side opposite to the ceramic substrate. In the substrate, the metal layer comprises an Al-SiC composite material having a SiC porous body, and an aluminum material impregnated into the porous body and consisting of aluminum or an aluminum alloy.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】比較的条件の厳しいヒートサイクルを負荷させた場合であっても、セラミックス基板の割れや、セラミックス基板の一方の面に形成された金属層の剥離を抑制することができ、ヒートサイクル信頼性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。【解決手段】セラミックス基板と、このセラミックス基板の一方の面に接合された回路層と、前記セラミックス基板の他方の面に接合された金属層と、この金属層の前記セラミックス基板とは反対側の面に接合されたヒートシンクと、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、前記金属層が、ＳｉＣからなる多孔質体と、この多孔質体に含浸されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム材とを有するＡｌ−ＳｉＣ複合材料で構成されていることを特徴とするヒートシンク付パワーモジュール用基板。【選択図】図１
SUBSTRATE FOR HEAT SINK-EQUIPPED POWER MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate for a heat sink-equipped power module, which is superior in heat cycle reliability, and which is arranged so that the cracking of a ceramic substrate or the delamination of a metal layer formed on one face of the ceramic substrate can be suppressed even in the case of being loaded with heat cycles of a relatively severe condition.SOLUTION: A substrate for a heat sink-equipped power module comprises: a ceramic substrate; a circuit layer joined to one face of the ceramic substrate; a metal layer joined to the other face of the ceramic substrate; and a heat sink joined to a face of the metal layer on a side opposite to the ceramic substrate. In the substrate, the metal layer comprises an Al-SiC composite material having a SiC porous body, and an aluminum material impregnated into the porous body and consisting of aluminum or an aluminum alloy.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】比較的条件の厳しいヒートサイクルを負荷させた場合であっても、セラミックス基板の割れや、セラミックス基板の一方の面に形成された金属層の剥離を抑制することができ、ヒートサイクル信頼性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。【解決手段】セラミックス基板と、このセラミックス基板の一方の面に接合された回路層と、前記セラミックス基板の他方の面に接合された金属層と、この金属層の前記セラミックス基板とは反対側の面に接合されたヒートシンクと、を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、前記金属層が、ＳｉＣからなる多孔質体と、この多孔質体に含浸されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム材とを有するＡｌ−ＳｉＣ複合材料で構成されていることを特徴とするヒートシンク付パワーモジュール用基板。【選択図】図１
SUBSTRATE FOR HEAT SINK-EQUIPPED POWER MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
ヒートシンク付パワーモジュール用基板、及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法
YUMOTO RYOHEI (author) / OHIRAKI TOMOYA (author) / OI SOTARO (author)
2018-03-01
Patent
Electronic Resource
Japanese
| European Patent Office | 2015
| European Patent Office | 2016
| European Patent Office | 2021
METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR POWER MODULE WITH HEAT SINK
| European Patent Office | 2020