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METAL COATING ON CERAMIC SUBSTRATE
To provide a production method of metal coating solderable and weldable on a ceramic substrate for electrical contact, and a ceramic substrate having such metal coating.SOLUTION: There is provided a production method of conductive metal coating onto a ceramic substrate, where the metal coating directly contacts the ceramic substrate, and may be solderable and/or weldable therewith. The method includes the steps of: a) manufacturing a paste for metal coating that contains at least one of metal solderable and/or weldable therewith; b) coating the paste for metal coating onto the ceramic substrate; and c) baking the paste for metal coating.SELECTED DRAWING: None
【課題】本発明は、電気的コンタクトのためのセラミック基材上のはんだ付け可能および溶接可能な金属被覆の製造方法並びに前記金属被覆を有するセラミック基材に関する。【解決手段】セラミック基材上への導電性金属被覆の製造方法であって、前記金属被覆はセラミック基材と直接的に接触し且つはんだ付け可能および/または溶接可能であり、以下の段階、a) 少なくとも1つの導電性のはんだ付け可能および/または溶接可能な金属を含む金属被覆用ペーストを製造する段階、b) 前記金属被覆用ペーストをセラミック基材上に塗布する段階、c) 前記金属被覆用ペーストを焼き付ける段階を含む前記方法。【選択図】なし
METAL COATING ON CERAMIC SUBSTRATE
To provide a production method of metal coating solderable and weldable on a ceramic substrate for electrical contact, and a ceramic substrate having such metal coating.SOLUTION: There is provided a production method of conductive metal coating onto a ceramic substrate, where the metal coating directly contacts the ceramic substrate, and may be solderable and/or weldable therewith. The method includes the steps of: a) manufacturing a paste for metal coating that contains at least one of metal solderable and/or weldable therewith; b) coating the paste for metal coating onto the ceramic substrate; and c) baking the paste for metal coating.SELECTED DRAWING: None
【課題】本発明は、電気的コンタクトのためのセラミック基材上のはんだ付け可能および溶接可能な金属被覆の製造方法並びに前記金属被覆を有するセラミック基材に関する。【解決手段】セラミック基材上への導電性金属被覆の製造方法であって、前記金属被覆はセラミック基材と直接的に接触し且つはんだ付け可能および/または溶接可能であり、以下の段階、a) 少なくとも1つの導電性のはんだ付け可能および/または溶接可能な金属を含む金属被覆用ペーストを製造する段階、b) 前記金属被覆用ペーストをセラミック基材上に塗布する段階、c) 前記金属被覆用ペーストを焼き付ける段階を含む前記方法。【選択図】なし
METAL COATING ON CERAMIC SUBSTRATE
セラミック基材上の金属被覆
HERRMANN KLAUS (author) / ROLAND LENEIS (author) / ALFRED THIMM (author) / ALEXANDER DOHN (author)
2019-03-22
Patent
Electronic Resource
Japanese