A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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To provide a composition that comprises a phenolic resin and is used as a binder for a refractory, and has liquid properties before firing and shows a high residual carbon rate of 50% or more after firing.SOLUTION: A phenolic resin composition comprises a phenolic resin synthesized to have an F/P ratio of 0.2-0.9, and water and/or a phenol monomer, but is free of ethylene glycol. Relative to 100 pts.wt. of a phenolic resin solution with a solution viscosity of 50-80,000 mPa s, 10-38 pts.wt. of hexamethylene tetramine is contained.SELECTED DRAWING: None
【課題】耐火物のバインダとして使用されるフェノール樹脂として、焼成前の性状は液状であり、焼成後の残炭率が５０％以上と、高い残炭率を示す組成物を得ることである。【解決手段】Ｆ／Ｐ比が０．２〜０．９にて合成したフェノール樹脂と、水及びフェノール類単量体またはそのどちらかを含有し、エチレングリコールは含有せず、溶液粘度が５０〜８０,０００ｍＰａ・ｓであるフェノール樹脂溶液１００重量部に対し、ヘキサメチレンテトラミンを１０〜３８重量部を含むフェノール樹脂組成物を提供する。【選択図】なし
To provide a composition that comprises a phenolic resin and is used as a binder for a refractory, and has liquid properties before firing and shows a high residual carbon rate of 50% or more after firing.SOLUTION: A phenolic resin composition comprises a phenolic resin synthesized to have an F/P ratio of 0.2-0.9, and water and/or a phenol monomer, but is free of ethylene glycol. Relative to 100 pts.wt. of a phenolic resin solution with a solution viscosity of 50-80,000 mPa s, 10-38 pts.wt. of hexamethylene tetramine is contained.SELECTED DRAWING: None
【課題】耐火物のバインダとして使用されるフェノール樹脂として、焼成前の性状は液状であり、焼成後の残炭率が５０％以上と、高い残炭率を示す組成物を得ることである。【解決手段】Ｆ／Ｐ比が０．２〜０．９にて合成したフェノール樹脂と、水及びフェノール類単量体またはそのどちらかを含有し、エチレングリコールは含有せず、溶液粘度が５０〜８０,０００ｍＰａ・ｓであるフェノール樹脂溶液１００重量部に対し、ヘキサメチレンテトラミンを１０〜３８重量部を含むフェノール樹脂組成物を提供する。【選択図】なし
PHENOLIC RESIN COMPOSITION
フェノール樹脂組成物
MATSUNAGA MAKOTO (author)
2021-10-11
Patent
Electronic Resource
Japanese
IPC:
C08L
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
,
Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen
/
C04B
Kalk
,
LIME
/
C08K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
,
USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES AS COMPOUNDING INGREDIENTS
| European Patent Office | 2020
High Performance Phenolic Resin Composites
| British Library Conference Proceedings | 2005