A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
COMPOSITE CERAMIC MATERIAL AND CONJUGATE
To provide a composite ceramic material and a conjugate capable of improving heat conductivity or bending strength.SOLUTION: A composite ceramic material includes silicon nitride particles and silicon carbide particles, wherein the silicon nitride particle includes 80% or over of β type silicon nitride, and a mean particle diameter of the silicon nitride particle is 0.1 μm or over and 10 μm or under in a cross section of the composite ceramic material. In the cross section, the silicon nitride particle having a particle diameter of 3-fold or over of the mean particle diameter has an area ratio of 35% or under to all the silicon nitride particles.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】熱伝導率または曲げ強度を向上できる、複合セラミックス材料および接合体を提供する。【解決手段】複合セラミックス材料は、窒化ケイ素粒子と、炭化ケイ素粒子と、を具備する複合セラミックス材料であり、窒化ケイ素粒子がβ型窒化ケイ素を80%以上含み、複合セラミックス材料の断面において、窒化ケイ素粒子の平均粒径が0.1μm以上10μm以下である。断面において、平均粒径の3倍以上の粒径を有する窒化ケイ素粒子は、全ての窒化ケイ素粒子に対して35%以下の面積割合を有する。【選択図】図1
COMPOSITE CERAMIC MATERIAL AND CONJUGATE
To provide a composite ceramic material and a conjugate capable of improving heat conductivity or bending strength.SOLUTION: A composite ceramic material includes silicon nitride particles and silicon carbide particles, wherein the silicon nitride particle includes 80% or over of β type silicon nitride, and a mean particle diameter of the silicon nitride particle is 0.1 μm or over and 10 μm or under in a cross section of the composite ceramic material. In the cross section, the silicon nitride particle having a particle diameter of 3-fold or over of the mean particle diameter has an area ratio of 35% or under to all the silicon nitride particles.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】熱伝導率または曲げ強度を向上できる、複合セラミックス材料および接合体を提供する。【解決手段】複合セラミックス材料は、窒化ケイ素粒子と、炭化ケイ素粒子と、を具備する複合セラミックス材料であり、窒化ケイ素粒子がβ型窒化ケイ素を80%以上含み、複合セラミックス材料の断面において、窒化ケイ素粒子の平均粒径が0.1μm以上10μm以下である。断面において、平均粒径の3倍以上の粒径を有する窒化ケイ素粒子は、全ての窒化ケイ素粒子に対して35%以下の面積割合を有する。【選択図】図1
COMPOSITE CERAMIC MATERIAL AND CONJUGATE
複合セラミックス材料および接合体
ALBESSARD KEIKO (author) / YONEZU MAKI (author) / HARADA KOICHI (author) / YAMASHITA TOMOHIRO (author) / SUETSUNA TOMOHIRO (author)
2023-03-29
Patent
Electronic Resource
Japanese