A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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Artificial Marble Chip and Artificial Marble includingSame
본 발명에 따른 인조대리석 칩은 (a) 시드칩, (b) 제1 수지층, 및 (c) 제2 수지층으로 이루어지고, 제1 수지층(b)은 시드칩(a) 및 제2 수지층(c)과 색상이 상이하다. 인조대리석 칩은 단면의 단축과 장축의 비율이 1:1 내지 1:1.5이며, 비중이 1.60 내지 1.80인 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 인조대리석 칩은 (A) 시드칩을 준비하는 단계, (B) 시드칩을 제1 수지층 시럽에 혼합한 후 시드칩 상부의 적어도 일부에 제1 수지층을 진동도포하는 단계, (C) 제1 수지층이 도포된 시드칩을 제2 수지층 시럽에 혼합한 후 제1 수지층이 도포된 시드칩 상부의 적어도 일부에 제2 수지층을 진동도포하는 단계, 및 (D) 제2 수지층이 도포된 시드칩을 경화하는 단계에 의하여 제조된다. 또한, 본 발명에 따른 인조대리석은 (a') 경화성 수지 매트릭스, (b') 경화성 수지, 무기충전재 및 안료를 포함하여 제조된 본 발명의 인조대리석용 칩 및 (c') 무기충전재로 이루어진다. 본 발명에 따른 인조대리석은 (A') 경화성 수지 매트릭스에 본 발명의 인조대리석용 칩, 무기충전재, 및 첨가제를 혼합하여 인조대리석용 조성물을 제조하는 단계 및 (B') 조성물을 25 내지 180 ℃에서 경화시키는 단계로 이루어진다.
Artificial Marble Chip and Artificial Marble includingSame
본 발명에 따른 인조대리석 칩은 (a) 시드칩, (b) 제1 수지층, 및 (c) 제2 수지층으로 이루어지고, 제1 수지층(b)은 시드칩(a) 및 제2 수지층(c)과 색상이 상이하다. 인조대리석 칩은 단면의 단축과 장축의 비율이 1:1 내지 1:1.5이며, 비중이 1.60 내지 1.80인 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 인조대리석 칩은 (A) 시드칩을 준비하는 단계, (B) 시드칩을 제1 수지층 시럽에 혼합한 후 시드칩 상부의 적어도 일부에 제1 수지층을 진동도포하는 단계, (C) 제1 수지층이 도포된 시드칩을 제2 수지층 시럽에 혼합한 후 제1 수지층이 도포된 시드칩 상부의 적어도 일부에 제2 수지층을 진동도포하는 단계, 및 (D) 제2 수지층이 도포된 시드칩을 경화하는 단계에 의하여 제조된다. 또한, 본 발명에 따른 인조대리석은 (a') 경화성 수지 매트릭스, (b') 경화성 수지, 무기충전재 및 안료를 포함하여 제조된 본 발명의 인조대리석용 칩 및 (c') 무기충전재로 이루어진다. 본 발명에 따른 인조대리석은 (A') 경화성 수지 매트릭스에 본 발명의 인조대리석용 칩, 무기충전재, 및 첨가제를 혼합하여 인조대리석용 조성물을 제조하는 단계 및 (B') 조성물을 25 내지 180 ℃에서 경화시키는 단계로 이루어진다.
Artificial Marble Chip and Artificial Marble includingSame
인조대리석 칩 및 이를 포함하는 인조대리석
2016-03-22
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
ARTIFICIAL MARBLE COMPOSITION FOR ARTIFICIAL MARBLE AND METHOD OF MANUFACTURING ARTIFICIAL MARBLE
European Patent Office | 2021
ARTIFICIAL MARBLE COMPOSITION FOR ARTIFICIAL MARBLE AND METHOD OF MANUFACTURING ARTIFICIAL MARBLE
| European Patent Office | 2018
COMPOSITION FOR ARTIFICIAL MARBLE, AND ARTIFICIAL MARBLE
| European Patent Office | 2018