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LIGHTWEIGHT WALL REPAIR COMPOUNDS
본 명세서에는 적어도 하나 이상의 중합체성 결합제 라텍스 에멀젼, 하나 이상의 무기 충전제를 포함하는 벽 보수 컴파운드가 개시되는데, 여기서 벽 보수 컴파운드는 벽 보수 컴파운드의 총 중량을 기준으로 약 0.1 중량% 미만인 양의 유기 중합체성 증점제를 포함한다. 소정 실시 형태에서, 벽 보수 컴파운드는 합성 무기 충전제가 사용되는 무기 충전제의 본질적으로 100%로 포함되도록 선택된 무기 충전제 시스템을 포함한다. 소정 실시 형태에서, 벽 보수 컴파운드는 하나 이상의 유기 에테르 스무딩 제제를 포함한다.
Herein are disclosed wall repair compounds comprising at least one or more polymeric binder latex emulsions, one or more inorganic fillers, and comprising an amount of organic polymeric thickener that is less than about 0.1 percent by weight based on the total weight of the wall repair compound. In certain embodiments, the wall repair compound comprises an inorganic filler system selected such that such that synthetic inorganic fillers comprise essentially 100 percent of the inorganic filler used. In certain embodiments, the wall repair compound comprises one or more glycol ether smoothing agents.
LIGHTWEIGHT WALL REPAIR COMPOUNDS
본 명세서에는 적어도 하나 이상의 중합체성 결합제 라텍스 에멀젼, 하나 이상의 무기 충전제를 포함하는 벽 보수 컴파운드가 개시되는데, 여기서 벽 보수 컴파운드는 벽 보수 컴파운드의 총 중량을 기준으로 약 0.1 중량% 미만인 양의 유기 중합체성 증점제를 포함한다. 소정 실시 형태에서, 벽 보수 컴파운드는 합성 무기 충전제가 사용되는 무기 충전제의 본질적으로 100%로 포함되도록 선택된 무기 충전제 시스템을 포함한다. 소정 실시 형태에서, 벽 보수 컴파운드는 하나 이상의 유기 에테르 스무딩 제제를 포함한다.
Herein are disclosed wall repair compounds comprising at least one or more polymeric binder latex emulsions, one or more inorganic fillers, and comprising an amount of organic polymeric thickener that is less than about 0.1 percent by weight based on the total weight of the wall repair compound. In certain embodiments, the wall repair compound comprises an inorganic filler system selected such that such that synthetic inorganic fillers comprise essentially 100 percent of the inorganic filler used. In certain embodiments, the wall repair compound comprises one or more glycol ether smoothing agents.
LIGHTWEIGHT WALL REPAIR COMPOUNDS
경량 벽 보수 컴파운드
2016-06-30
Patent
Electronic Resource
Korean