A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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FINISH MOULDING FOR JOINT
본 발명은 바닥재 이음부용 마감몰딩에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 건축물 실내 바탕에 시공되는 바닥재(Flooring)의 끝단부(이음부)를 마감처리함에 있어, 바닥재의 평활도(平滑度, Smoothness) 개선과 더불어 바닥재 두께를 감안한 결속높낮이 조절이 가능할 수 있도록 한 바닥재 이음부용 마감몰딩에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 건축물의 실내공간 바탕에 미리 설치하여 이후 시공되는 바닥재의 이음부를 떠받치도록 한 하부몰딩부재; 상기 하부몰딩부재 상측에 결속시켜 이미 시공된 바닥재의 이음부를 덮어 커버하되, 상기 바닥재 두께에 대응한 결속높낮이 조절과 더불어 견고한 조립상태 유지를 위한 상부몰딩부재;로 구성되되, 상기 하부몰딩부재는, 복수의 바닥재 끝단을 연이어 떠받치는 안착판부와, 상기 안착판부의 중앙 상단으로부터 돌출형성됨에 따라 상기 바닥재 이음부 끝단의 밀착고정 및 상기 상부몰딩부재를 결속시킬 수 있도록 한 홀더부로 구성되고, 상기 상부몰딩부재는, 상기 홀더부에 끼워맞춤할 수 있는 결속편부와, 상기 결속편부의 상단으로부터 수평하도록 미리 정한 횡폭을 가짐에 따라 바닥재의 이음부 끝단을 덮어 외부노출을 커버하는 마감두부로 구성되며, 상기 홀더부는, 상기 결속편부의 끼워맞춤을 위한 삽입홀이 내측에 마련되도록 상기 안착판부의 중앙부로부터 사이 간격을 두고 돌출배치되는 제1압착편 및 제2압착편의 각 내면에는, 상기 결속편부를 양측에서 가압하기 위한 제1반구형돌기와 제2반구형돌기가 높이편차를 두고 각각 돌출형성된 것을 특징으로 한다.
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본 발명은 바닥재 이음부용 마감몰딩에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 건축물 실내 바탕에 시공되는 바닥재(Flooring)의 끝단부(이음부)를 마감처리함에 있어, 바닥재의 평활도(平滑度, Smoothness) 개선과 더불어 바닥재 두께를 감안한 결속높낮이 조절이 가능할 수 있도록 한 바닥재 이음부용 마감몰딩에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 건축물의 실내공간 바탕에 미리 설치하여 이후 시공되는 바닥재의 이음부를 떠받치도록 한 하부몰딩부재; 상기 하부몰딩부재 상측에 결속시켜 이미 시공된 바닥재의 이음부를 덮어 커버하되, 상기 바닥재 두께에 대응한 결속높낮이 조절과 더불어 견고한 조립상태 유지를 위한 상부몰딩부재;로 구성되되, 상기 하부몰딩부재는, 복수의 바닥재 끝단을 연이어 떠받치는 안착판부와, 상기 안착판부의 중앙 상단으로부터 돌출형성됨에 따라 상기 바닥재 이음부 끝단의 밀착고정 및 상기 상부몰딩부재를 결속시킬 수 있도록 한 홀더부로 구성되고, 상기 상부몰딩부재는, 상기 홀더부에 끼워맞춤할 수 있는 결속편부와, 상기 결속편부의 상단으로부터 수평하도록 미리 정한 횡폭을 가짐에 따라 바닥재의 이음부 끝단을 덮어 외부노출을 커버하는 마감두부로 구성되며, 상기 홀더부는, 상기 결속편부의 끼워맞춤을 위한 삽입홀이 내측에 마련되도록 상기 안착판부의 중앙부로부터 사이 간격을 두고 돌출배치되는 제1압착편 및 제2압착편의 각 내면에는, 상기 결속편부를 양측에서 가압하기 위한 제1반구형돌기와 제2반구형돌기가 높이편차를 두고 각각 돌출형성된 것을 특징으로 한다.
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자재 이음부용 마감몰딩
2016-11-08
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden