A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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SUBSTRATE FOR POWER MODULE SUBSTRATE WITH HEAT SINK FOR POWER MODULE POWER MODULE METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR POWER MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE WITH HEAT SINK FOR POWER MODULE
세라믹스 기판과, 이 세라믹스 기판의 표면에 적층되어 접합된 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어지는 금속판을 구비한 파워 모듈용 기판으로서, 상기 금속판에는, Ag, Zn, Ge, Mg, Ca, Ga 및 Li 에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 첨가 원소가 고용되어 있고, 상기 금속판 중 상기 세라믹스 기판과의 계면 근방에서의 Ag 농도가 0.05 질량％ 이상 10 질량％ 이하, 또는 상기 금속판 중 상기 세라믹스 기판과의 계면 근방에서의 Zn, Ge, Mg, Ca, Ga 및 Li 의 농도의 합계가 0.01 질량％ 이상 5 질량％ 이하로 되어 있다.
Provided is a power module substrate including a ceramic substrate, and a metal plate which contains aluminum or an aluminum alloy, and which is stacked and bonded on a surface of the ceramic substrate, wherein one or more additional elements selected from Ag, Zn, Ge, Mg, Ca, Ga, and Li are solid-solubilized in the metal plate, and the Ag concentration in the metal plate in the vicinity of the interface with the ceramic substrate is greater than or equal to 0.05% by mass and less than or equal to 10% by mass, or the total concentration of Zn, Ge, Mg, Ca, Ga, and Li in the metal plate in the vicinity of the interface with the ceramic substrate is greater than or equal to 0.01% by mass and less than or equal to 5% by mass.
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세라믹스 기판과, 이 세라믹스 기판의 표면에 적층되어 접합된 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어지는 금속판을 구비한 파워 모듈용 기판으로서, 상기 금속판에는, Ag, Zn, Ge, Mg, Ca, Ga 및 Li 에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 첨가 원소가 고용되어 있고, 상기 금속판 중 상기 세라믹스 기판과의 계면 근방에서의 Ag 농도가 0.05 질량％ 이상 10 질량％ 이하, 또는 상기 금속판 중 상기 세라믹스 기판과의 계면 근방에서의 Zn, Ge, Mg, Ca, Ga 및 Li 의 농도의 합계가 0.01 질량％ 이상 5 질량％ 이하로 되어 있다.
Provided is a power module substrate including a ceramic substrate, and a metal plate which contains aluminum or an aluminum alloy, and which is stacked and bonded on a surface of the ceramic substrate, wherein one or more additional elements selected from Ag, Zn, Ge, Mg, Ca, Ga, and Li are solid-solubilized in the metal plate, and the Ag concentration in the metal plate in the vicinity of the interface with the ceramic substrate is greater than or equal to 0.05% by mass and less than or equal to 10% by mass, or the total concentration of Zn, Ge, Mg, Ca, Ga, and Li in the metal plate in the vicinity of the interface with the ceramic substrate is greater than or equal to 0.01% by mass and less than or equal to 5% by mass.
SUBSTRATE FOR POWER MODULE SUBSTRATE WITH HEAT SINK FOR POWER MODULE POWER MODULE METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR POWER MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE WITH HEAT SINK FOR POWER MODULE
파워 모듈용 기판, 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판, 파워 모듈, 파워 모듈용 기판의 제조 방법 및 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판의 제조 방법
2017-02-22
Patent
Electronic Resource
Korean
| European Patent Office | 2016
| European Patent Office | 2021
POWER MODULE SUBSTRATE, POWER MODULE SUBSTRATE WITH HEAT SINK, AND POWER MODULE
| European Patent Office | 2019