A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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FLOOR STRUCTURE FOR SOUND INSULATION IN BUILDING
본 발명은, 공동주택의 층을 구획하는 슬래브의 상면과 간격을 유지하도록 배치되고, 저면에 복수 개의 안착홈부가 구비되는 지지패널; 상기 지지패널과 상기 슬래브 사이에 개재되고 상기 지지패널을 수직방향으로 유동 가능하게 지지하며 상기 지지패널의 하강운동을 설정치 이하로 구속하는 완충부; 및 상기 완충부에 의해 지지되고, 실내의 바닥면을 이루는 바닥재를 포함하고, 상기 완충부는, 상기 슬래브의 상면에 안착되는 지지레일; 상기 지지레일에 간격을 유지하며 배치되는 복수 개의 탄성블록; 상기 탄성블록 사이의 간격에 배치되고 복수 개의 상기 지지대가 출몰 가능하게 설치되는 케이스; 상기 탄성블록을 상기 지지레일에 고정시키는 고정조작부; 및 상기 고정조작부의 구속상태를 해제시켜 상기 탄성블록을 유동 가능한 상태로 전환시키는 분리부를 포함하고, 상기 바닥재는, (a) 안착홈부가 구비되는 제1금형에 패널부재를 안착시키는 단계; (b) 상기 제1금형에 적층되고 상기 안착홈부에 대향되는 거치홀부가 구비되는 제2금형을 측 방향으로 이동시켜 상기 안착홈부와 상기 거치홀부를 이격시키는 단계; (c) 상기 안착홈부 및 상기 거치홀부에 우레탄발포수지를 충진시키고 발포시켜 상기 패널부재와 일체로 형성되는 완충부재를 성형하는 단계; 및 (d) 상기 제2금형을 복수 개의 블록으로 분리시켜 상기 완충부재로부터 분리시키고, 바닥재를 상기 안착홈부로부터 배출시키는 단계를 포함하는 바닥재 제조방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 한다.
FLOOR STRUCTURE FOR SOUND INSULATION IN BUILDING
본 발명은, 공동주택의 층을 구획하는 슬래브의 상면과 간격을 유지하도록 배치되고, 저면에 복수 개의 안착홈부가 구비되는 지지패널; 상기 지지패널과 상기 슬래브 사이에 개재되고 상기 지지패널을 수직방향으로 유동 가능하게 지지하며 상기 지지패널의 하강운동을 설정치 이하로 구속하는 완충부; 및 상기 완충부에 의해 지지되고, 실내의 바닥면을 이루는 바닥재를 포함하고, 상기 완충부는, 상기 슬래브의 상면에 안착되는 지지레일; 상기 지지레일에 간격을 유지하며 배치되는 복수 개의 탄성블록; 상기 탄성블록 사이의 간격에 배치되고 복수 개의 상기 지지대가 출몰 가능하게 설치되는 케이스; 상기 탄성블록을 상기 지지레일에 고정시키는 고정조작부; 및 상기 고정조작부의 구속상태를 해제시켜 상기 탄성블록을 유동 가능한 상태로 전환시키는 분리부를 포함하고, 상기 바닥재는, (a) 안착홈부가 구비되는 제1금형에 패널부재를 안착시키는 단계; (b) 상기 제1금형에 적층되고 상기 안착홈부에 대향되는 거치홀부가 구비되는 제2금형을 측 방향으로 이동시켜 상기 안착홈부와 상기 거치홀부를 이격시키는 단계; (c) 상기 안착홈부 및 상기 거치홀부에 우레탄발포수지를 충진시키고 발포시켜 상기 패널부재와 일체로 형성되는 완충부재를 성형하는 단계; 및 (d) 상기 제2금형을 복수 개의 블록으로 분리시켜 상기 완충부재로부터 분리시키고, 바닥재를 상기 안착홈부로부터 배출시키는 단계를 포함하는 바닥재 제조방법에 의해 제조되는 것을 특징으로 한다.
FLOOR STRUCTURE FOR SOUND INSULATION IN BUILDING
건축물 층간 차음 바닥구조물
CHOI JONG CHUL (author)
2017-06-20
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
| European Patent Office | 2017
| European Patent Office | 2015
| European Patent Office | 2021