A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
pipe punching device without suspending water supply
본 발명은 수도관의 천공시 발생되는 칩과 잘려진 철판을 효과적으로 외부로 배출할 수 있도록 된 새로운 구조의 부단수 천공장치에 관한 것이다. 부단수 천공장치는 상기 홀커터(23)의 상측 둘레면에는 배수공(23a)이 형성되고, 홀커터(23)의 내주면에는 탄성이 있는 합성수지재질의 걸림부재(24)가 구비되며, 상기 회전축(22)의 하단에는 홀커터(23)로 수도관(1)을 절단할 때 발생된 칩이 외부로 배출되도록 하는 배출수단(30)이 상기 홀커터(23)의 외측을 덮도록 구비됨으로, 수도관(1)에 구멍을 형성할 때 발생된 철판(4)은 상기 걸림부재(24)에 걸려 홀커터(23)와 함께 외부로 배출되고, 칩은 배출수단(30)의 배수관(34)을 통해 외부로 배출된다. 따라서, 수도관(1)에 구멍을 형성할 때 발생되는 칩이 분기관(3)을 통해 수용가로 공급될 수 있으며, 잘려진 철판(4)에 의해 피팅(10)이 손상되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
pipe punching device without suspending water supply
본 발명은 수도관의 천공시 발생되는 칩과 잘려진 철판을 효과적으로 외부로 배출할 수 있도록 된 새로운 구조의 부단수 천공장치에 관한 것이다. 부단수 천공장치는 상기 홀커터(23)의 상측 둘레면에는 배수공(23a)이 형성되고, 홀커터(23)의 내주면에는 탄성이 있는 합성수지재질의 걸림부재(24)가 구비되며, 상기 회전축(22)의 하단에는 홀커터(23)로 수도관(1)을 절단할 때 발생된 칩이 외부로 배출되도록 하는 배출수단(30)이 상기 홀커터(23)의 외측을 덮도록 구비됨으로, 수도관(1)에 구멍을 형성할 때 발생된 철판(4)은 상기 걸림부재(24)에 걸려 홀커터(23)와 함께 외부로 배출되고, 칩은 배출수단(30)의 배수관(34)을 통해 외부로 배출된다. 따라서, 수도관(1)에 구멍을 형성할 때 발생되는 칩이 분기관(3)을 통해 수용가로 공급될 수 있으며, 잘려진 철판(4)에 의해 피팅(10)이 손상되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
pipe punching device without suspending water supply
부단수 천공장치
2023-06-27
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
E03B
Anlagen oder Verfahren zum Gewinnen, Sammeln oder Verteilen von Wasser
,
INSTALLATIONS OR METHODS FOR OBTAINING, COLLECTING, OR DISTRIBUTING WATER
| European Patent Office | 2022
UNIT PIPE CONNECTION MECHANISM ON SUSPENDING FOOTHOLD AND SUSPENDING FOOTHOLD EQUIPPED WITH THE SAME
| European Patent Office | 2017
SOCKET FOR MAINTENANCE FOR BRIDGE-SUSPENDING CABLE PROTECTIVE PIPE
| European Patent Office | 2016