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WAVELENGTH CONVERSION MEMBER AND LIGHT-EMITTING DEVICE
형광체층과 기판의 계면에 발생하는 응력 변형을 저감시키고, 사용시에 잘 파손되지 않는 파장 변환 부재를 제공한다. 기판 (10) 과, 유리 매트릭스 (21) 중에 무기 형광체 분말 (22) 이 분산되어 이루어지는 형광체층 (20) 이 접합되어 이루어지는 파장 변환 부재 (1). 30 ℃ ∼ 형광체층 (20) 의 고착점의 온도 범위에 있어서, 기판 (10) 의 열팽창 계수를 α1, 형광체층 (20) 의 열팽창 계수를 α2 로 한 경우, -10 × 10-7 ≤ α1 - α2 ≤ 10 × 10-7 (/℃) 의 관계를 만족시키는 것을 특징으로 한다. 단, 고착점 = Tf - (Tf - Tg)/3 (Tg:유리 전이점, Tf:굴복점)
Provided is a wavelength conversion member that can reduce strain under stress occurring at the interface between a substrate and a phosphor layer and is therefore less susceptible to breakage during use. The wavelength conversion member 1 comprises a substrate 10 and a phosphor layer 20 bonded on the substrate 10, the phosphor layer 20 including inorganic phosphor powder 22 dispersed in a glass matrix 21. In a temperature range of 30° C. to a setting point of the phosphor layer 20, a relation −10×10−7≤(α1−α2)≤10×10−7 (/° C.) is satisfied where α1 represents a coefficient of thermal expansion of the substrate 10 and α2 represents a coefficient of thermal expansion of the phosphor layer 20. The setting point is defined by Tf−(Tf−Tg)/3 (where Tg represents a glass transition point and Tf represents a deformation point).
WAVELENGTH CONVERSION MEMBER AND LIGHT-EMITTING DEVICE
형광체층과 기판의 계면에 발생하는 응력 변형을 저감시키고, 사용시에 잘 파손되지 않는 파장 변환 부재를 제공한다. 기판 (10) 과, 유리 매트릭스 (21) 중에 무기 형광체 분말 (22) 이 분산되어 이루어지는 형광체층 (20) 이 접합되어 이루어지는 파장 변환 부재 (1). 30 ℃ ∼ 형광체층 (20) 의 고착점의 온도 범위에 있어서, 기판 (10) 의 열팽창 계수를 α1, 형광체층 (20) 의 열팽창 계수를 α2 로 한 경우, -10 × 10-7 ≤ α1 - α2 ≤ 10 × 10-7 (/℃) 의 관계를 만족시키는 것을 특징으로 한다. 단, 고착점 = Tf - (Tf - Tg)/3 (Tg:유리 전이점, Tf:굴복점)
Provided is a wavelength conversion member that can reduce strain under stress occurring at the interface between a substrate and a phosphor layer and is therefore less susceptible to breakage during use. The wavelength conversion member 1 comprises a substrate 10 and a phosphor layer 20 bonded on the substrate 10, the phosphor layer 20 including inorganic phosphor powder 22 dispersed in a glass matrix 21. In a temperature range of 30° C. to a setting point of the phosphor layer 20, a relation −10×10−7≤(α1−α2)≤10×10−7 (/° C.) is satisfied where α1 represents a coefficient of thermal expansion of the substrate 10 and α2 represents a coefficient of thermal expansion of the phosphor layer 20. The setting point is defined by Tf−(Tf−Tg)/3 (where Tg represents a glass transition point and Tf represents a deformation point).
WAVELENGTH CONVERSION MEMBER AND LIGHT-EMITTING DEVICE
파장 변환 부재 및 발광 디바이스
2023-09-07
Patent
Electronic Resource
Korean
IPC:
H01L
Halbleiterbauelemente
,
SEMICONDUCTOR DEVICES
/
C03C
Chemische Zusammensetzungen für Gläser, Glasuren oder Emails
,
CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES, OR VITREOUS ENAMELS
/
C04B
Kalk
,
LIME
/
C09K
Materialien für Anwendungen, soweit nicht anderweitig vorgesehen
,
MATERIALS FOR APPLICATIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
/
G03B
APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM
,
Geräte oder Anordnungen zum Aufnehmen, Projizieren oder Betrachten von Fotografien
European Patent Office | 2021
|European Patent Office | 2019
|European Patent Office | 2018
|European Patent Office | 2020
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