The present invention relates to an HPL-molded multipurpose board material, and a manufacturing method thereof. The manufacturing method includes a material preparation step, a drying step, a lamination step, a molding step, a cooling step, a peeling step, a sanding step, and a bonding step. According to the present invention, manufacturing costs can be reduced.

본 발명은 투명보호시트, 무늬지시트, 이면시트 등을 용도나 기능에 맞도록 선택한 시트와 보드를 순차적으로 적층한 한세트에 박리시트를 형성한 후 상기 한세트와 역순으로 적층된 또 다른 한세트를 적층하는 방식으로 1세트에서 최대 20세트까지 적층한 후 상하프레스로 가압 성형한 후 냉각, 해체, 샌딩 단계를 거쳐 표면재를 형성한 후 상기 표면재에 다양한 재질의 복합보드를 접착 결합, 양생후 반가공판재를 제조함으로서 원목의 질감과 색상을 유지하면서 내스크래치성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내산성, 내수성, 눌림강도, 치수변화, 방염 등의 물성을 향상시키면서 제조원가의 절감 및 하자 발생시 비용의 절감이 가능하여 제품의 품질 안정성을 갖게 한 HPL 성형 다용도 판재 및 그 제조방법에 관한 것으로서,본 발명의 구체적인 해결적 수단은,"무늬지시트(100)와 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 준비하는 재료 준비단계(S10)와 상기 무늬지시트(100)를 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S20)와 최상부에서 순차적으로 경면판(P), 무늬지시트(100), 보드(130)를 적층한 한세트(S) 저면에 박리시트(F)를 형성한 후 상기 박리시트(F) 저면에는 보드(130), 무늬지시트(100), 경면판(P)과 같이 상기 한세트(S)와 역순으로 또 다른 한세트(S')를 적층하는 방식으로 한세트(S, S'..... Sn )까지 표면부재(121)를 적층하는 적층단계(S30)와 상기 표면부재(121)의 상하면에 각각 상부 프레스(TP)와 하부 프레스(BP)를 형성하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 20 ~ 60분 조건으로 가압 접착하여 성형하는 성형단계(S40)와 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압한 상태에서 냉각수를 상기 상하프레스(TP, BP)에 각각 주입하여 냉각하는 냉각단계(S50)와 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압을 해지한 후 한세트(S, S'..... Sn )까지 성형된 복수개 이상의 표면부재(121)에서 박리시트(F)와 상기 경면판(P)을 분리 박리하여 표면재(120)을 형성하는 박리단계(S60)와 박리된 각각의 표면재(120)를 상온에서 24시간 이상 양생한 다음 표면을 연마기로 연마하는 샌딩단계(S70)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 접착단계(S80)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S90)를 포함하고,상기 반가공판재(110)는,일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 제1 돌부(113)와 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114)와 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성되어 있는 제2 돌부(116)와 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118)와 상기 제3 돌부(118) 하부에는 형성된 결합돌기(1100)를 포함하며,상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있고 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 제2 돌부(116)의 하면 모서리에는 제3 경사면(115)가 형성되어 있으며 상기 제3 돌부(118)과 상기 결합돌기(1100) 사이에는 절개홈(119)이 형성되어 있고 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111)가 형성된 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법과,투명보호시트(140)와 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 준비하는 재료 준비단계(S100)와 상기 투명보호시트(140)와 이면시트(160)를 각각 페놀 수지, 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조시키는 건조단계(S200)와 상기 천연무늬목(150)과 0.5 ~ 3.0mm 두께인 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)중 어느 하나로 이루어진 보드(130)를 접착제(200)로 이용하여 접착하는 접착단계(S300)와 최상부에서 순차적으로 경면판(P), 투명보호시트(140), 천연무늬목(150)이 접착된 보드(130), 이면시트(160)를 적층한 한세트(S) 저면에 박리시트(F)를 형성한 후 상기 박리시트(F) 저면에는 이면시트(160), 천연무늬목(150)이 접착된 보드(130), 투명보호시트(140), 경면판(P)과 같이 상기 한세트(S)와 역순으로 또 다른 한세트(S')를 적층하는 방식으로 한세트(S, S'..... Sn )까지 표면부재(121)를 적층하는 적층단계(S400)와 상기 표면부재(121)의 상하면에 각각 상부 프레스(TP)와 하부 프레스(BP)를 형성하여 온도 110 ~ 180℃, 압력 10 ~ 25kg/cm2, 시간 20 ~ 60분 조건으로 가압 접착하여 성형하는 성형단계(S500)와 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압한 상태에서 냉각수를 상기 상하프레스(TP, BP)에 각각 주입하여 냉각하는 냉각단계(S600)와 상기 상하프레스(TP, BP)를 가압을 해지한 후 한세트(S, S'..... Sn )까지 성형된 복수개 이상의 표면부재(121)에서 박리시트(F)와 상기 경면판(P)을 분리 박리하여 표면재(120)을 형성하는 박리단계(S700)와 박리된 각각의 표면재(120)를 상온에서 24시간 이상 양생한 다음 표면을 연마기로 연마하는 샌딩단계(S800)와 상기 표면재(120)에 중밀도 섬유판(MDF : Medium Density Fiberboard), 고밀도 섬유판(HDF : High Density Fiberboard), 합판(Plywood), 파티클보드(Particle Board), 스트랜드 보드(OSB : Oriented Stand Board), 웨이퍼보드(Wafer Board), 합성수지보드(Synthetic Resine Board), 무기질 보드(Mineral Board)중 어느 하나 로 이루어진 복합보드(B)를 접착제(200)로 접착하여 반가공판재(110)를 형성하는 제1 접착단계(S900)와 상기 반가공판재(110)를 실온에서 24시간 이상 양생한 후 소정의 규격 및 모양으로 가공하는 완성단계(S1000)를 포함하고,상기 반가공판재(110)는,일측 상면 모서리에는 상대적으로 완만한 제1 경사면(111)이 형성되어 있고 제1 돌부(113)와 상기 제1 돌부(113) 하부에는 가로방향으로 일체로 구비된 결합홈(114)와 상기 결합홈(114)의 하부에는 일체로 구비된 것으로 상기 제1 돌부(113)와 비교하여 상대적으로 더 길게 형성되어 있는 제2 돌부(116)와 타측 상면 모서리에는 상대적으로 가파른 제4 경사면(117)이 형성되어 있는 제3 돌부(118)와 상기 제3 돌부(118) 하부에는 형성된 결합돌기(1100)를 포함하며,상기 제1 경사면(111)의 하면 모서리에는 제2 경사면(112)가 형성되어 있고 상기 제3 돌부(118) 하부에는 일체로 구비된 절개홈(119)가 형성되어 있고 상기 제2 돌부(116)의 하면 모서리에는 제3 경사면(115)가 형성되어 있으며 상기 제3 돌부(118)과 상기 결합돌기(1100) 사이에는 절개홈(119)이 형성되어 있고 상기 결합돌기(1100) 하부 모서리에는 절개부(1111)가 형성된 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법과,상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)를 추가 준비한 후 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하여 표면부재(121)를 형성한 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법과,상기 재료 준비단계(S10)에 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 페놀 수지, 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 60 ~ 180℃에서 1 ~ 10분 동안 건조 시킨 다음 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면부재(121)를 형성한 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법과,상기 재료 준비단계(S10)에 투명보호시트(140)와 0.1 ~ 0.3mm 두께의 이면시트(160)를 추가 준비한 후 각각 페놀 수지, 멜라민 수지, 요수 - 멜라민 수지중 어느 하나에 함침하거나 또는 분사, 도포중 어느 하나 방식을 거친 후 80 ~ 180℃에서 10 ~ 80분 동안 건조 시킨 다음 상기 투명보호시트(140)는 상기 무늬지시트(100) 상부에 적층하고 상기 이면시트(160)는 상기 보드(130) 하부에 적층하여 표면부재(121)를 형성한 것을 포함하는 HPL 성형 다용도 판재 제조방법과,상기 제조방법에 의해 제조된 것을 포함하는 다용도 판재"를 그 구성적 특징으로 한다.